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: ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR羅拉模塊晶振

ECS伊西斯ECX-32晶振,ECS-162.57-20-33-CKM-TR羅拉模塊晶振，ECS伊西斯晶振，美國進口晶振，ECX-32是一款小體積晶振，外形尺寸3.2x2.5x0.8mm晶振，陶瓷封裝四腳貼片晶振，ECS-250-20-33-TR無源晶振，石英晶體諧振器，ECS-162.57-20-33-CKM-TR石英晶振，ECS-320-20-33-CKM-TR無鉛環保晶振，微型ECX-32貼片晶振是一種緊湊的SMD晶體，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，應用：是理想的LoRa廣域網，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，數碼電子晶振，安防設備，和高密度的應用。
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: Abracon插件晶振AB308,AB308-26.540MHZ微處理器石英晶體

Abracon插件晶振AB308,AB308-26.540MHZ微處理器石英晶體，美國AbraconCrystal艾博康晶振，進口晶振，AB308是一款小體積晶振，兩腳插件晶振，頻率范圍：4MHz-70MHz，音叉晶體，尺寸3*8mm無源晶振，AB308-4.000MHZ石英晶振，AB308-20.000MHZ石英晶體諧振器，MHz晶體，AB308-8.000MHZ無鉛環保晶振，通過緊密的真空密封而實現的高穩定性，微型高頻圓筒式晶體，適用于廣泛應用，微處理器時鐘，消費電子產品，測試設備，計算機外圍設備等應用。
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: Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3無源晶振

Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3無源晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美國進口晶振，ABM8W是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振，頻率范圍：10MHz~54MHz，ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四腳貼片晶振，ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，為節能可穿戴設備和物聯網應用進行了優化，以極低的電鍍電容，低至4pF，與優化的ESR，最大高度為0.75mm，最適合用于受高度約束的設計，密封的長期可靠性，應用于可穿戴設備，物聯網（IoT），藍牙/藍牙低能耗（BLE），無線模塊晶振，機器對機器（M2M）連接，超低功率單片機，近場通信（NFC），ISM波段，工業、科學和醫療用波段等應用.
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: Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3無源晶振

Abracon艾博康晶振ABM8W,ABM8W-20.0000MHZ-4-B1U-T3無源晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美國進口晶振，ABM8W是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振，頻率范圍：10MHz~54MHz，ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四腳貼片晶振，ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，為節能可穿戴設備和物聯網應用進行了優化，以極低的電鍍電容，低至4pF，與優化的ESR，最大高度為0.75mm，最適合用于受高度約束的設計，密封的長期可靠性，應用于可穿戴設備，物聯網（IoT），藍牙/藍牙低能耗（BLE），無線模塊晶振，機器對機器（M2M）連接，超低功率單片機，近場通信（NFC），ISM波段，工業、科學和醫療用波段等應用.
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: Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通訊晶振

Abracon艾博康晶振ABM8G,ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T通訊晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美國進口晶振，ABM8G是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x1.0mm晶振，頻率范圍：12MHz~50MHz，陶瓷封裝四腳貼片晶振，ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3石英晶振，ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T無源晶振，石英晶體諧振器，超微型陶瓷玻璃密封SMD晶體，玻璃密封封裝確保高可靠性和高溫操作，緊密的公差和穩定性，可用的紅外回流能力，低成本版本的ABM8晶體，應用于高密度應用，調制解調器、通信設備晶振，測試設備晶振，PMCIA、無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，醫療設備等應用。
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: 西鐵城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT儀器儀表設備晶振

西鐵城CM250S石英晶振,CM250S65.536KAZFT儀器儀表設備晶振，日本CITIZEN西鐵城晶振，進口晶振，CM250S是一款小體積晶振尺寸8.0x3.8mm晶振，頻率范圍：30KHz至100KHz，CM250S32.000KAZFT無源晶振，CM250S60.005KAZFT石英晶振，CM250S100.000KAZFT石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，無鉛環保晶振，具有小體積輕薄型，高精度，高可靠性，耐熱及耐環境特點，被廣泛用于通訊設備，無線網絡，藍牙模塊晶振，汽車電子，電腦主板，儀器儀表設備晶振，醫療設備，數碼電子等應用.
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: 精工SMD晶振SC-32S,Q-SC32S03220C5AAE智能手機晶振

精工SMD晶振SC-32S,Q-SC32S03220C5AAE智能手機晶振,，日本SEIKO精工晶振，進口晶振，SC-32S是一款小體積晶振尺寸3.2x1.5mm晶振，厚度0.75mm的超薄型，兩腳貼片晶振，32.768K晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，具有超小型，輕薄型，優異的耐沖擊性、耐熱性、完全無Pb、符合歐盟RoHS指令的產品、內置可靠性高的光刻工廠加工廠振動子。適用于高密度安裝的SMD型、通訊設備，智能手機晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，時鐘晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設備，汽車電子，數碼相機等應用。
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: 臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設備晶振

臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設備晶振，臺灣加高晶振，HSX531S是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，頻率范圍：9.6MHz~50MHz，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，XSHO25000FC1H-H無鉛環保晶振，具有超小型，輕薄型，耐熱性好，精度高，高可靠性等特點。可用于汽車應用，如輪胎壓力傳感器，智能控制無線傳輸，導航儀應用，GPS和多媒體設備，安防設備，醫療設備等應用。
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: KDS進口晶振DSX840GA,1CX40000EE1O石英貼片晶振

KDS進口晶振DSX840GA,1CX40000EE1O石英貼片晶振，日本進口KDS大真空晶振，DSX840GA是一款小體積晶振，外形尺寸為8.0x4.5mm兩腳貼片晶振，1HX12288CD1A石英晶振，1CE09843DE1B無源晶振，1ZCJ04000EK1B石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，1ZCJ06144EE1A表面貼裝型水晶振動子，MHz石英晶體，頻率范圍：8MHz至80MHz，尺寸為8045，厚度為1.4mm，小型薄型SMD石英晶體諧振器（DSX840GA）耐熱性好，高精度、高可靠性，適用于數字影音設備，物聯網晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，電腦主板，醫療設備晶振，智能家居，數碼電子等多種應用。
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: KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子

KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子，日本進口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，1ZNA16000AB0P無源晶振，1ZCB26000AB0R石英貼片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶體諧振器，7AE04000A00A000000I無鉛環保晶振，1ZNB26000AB0R表面貼裝型水晶振動子/MHz帶水晶振動子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，輕薄型，耐熱性好，高精度，高可靠性從12MHz-64MHz低頻到寬頻，無需防潮包裝管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200標準，應用于通訊設備晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網晶振、汽車電子晶振，車載無線無鑰匙進入、安全設備、多媒體設備，數碼電子等應用。
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: KDS插件晶振DT-38,1TC125NFNS002音叉晶體諧振器

KDS插件晶振DT-38,1TC125NFNS002音叉晶體諧振器，日本KDS大真空株式會社，日本進口晶振DT-38是一款小體積3*8mm晶振，兩腳插件晶振，32.768K晶振，1TC125AFSS003圓柱型晶振，音叉型水晶振動子，1TC070DFNS012石英晶體諧振器，1TC125DFNS031無源晶振，負載電容12.5pF，插件晶振，1TC125BFNS008小體積晶振，無鉛環保晶振，1TC125DFNS019石英晶振，該產品特別適用于時鐘應用，通訊設備晶振，鐘表電子晶振，智能手機晶振，兒童手表晶振，儀器儀表設備，智能門鎖晶振，智能電表晶振，平板電腦晶振，電話機晶振，計時產品等應用.
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: KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移動通訊設備晶振

KDS超小型晶振DSX1612S,1ZZHAM24000BB0B移動通訊設備晶振，日本KDS大真空晶振，進口晶振，DSX1612S是一款小體積晶振尺寸1.6x1.2mm晶振，四腳貼片晶振，無源晶振，1ZZHAM26000AB0A石英晶振，1ZZHAM32000AA0A貼片晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，1612尺寸，超小型·超薄·超輕量SMD水晶振動子，MHz石英晶體，厚度DSX1612S:0.35mm，DSX1612SL:0.33mm max。高精度，高可靠性，可以高密度安裝。應用于移動通信設備晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，數字AV機器，PC等新一代小型機器，可穿戴設備等應用。
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: 大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全裝置設備晶振

大真空3225晶振DSX321G,1C241600CDAA安全裝置設備晶振，日本KDS進口晶振，DSX321G是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm四腳貼片晶振，頻率范圍：7.9MHz至64MHz，1C240000AB0G無源晶振，1N226000AB0J石英晶體諧振器，1C228322EE0D無鉛環保晶振，1N340000LA0B小型、薄型、輕量的表面安裝型MHz石英振動子，耐熱性優異，高精度、高可靠性符合AEC-Q200標準，用途：通信設備晶振、DVC、DSC、PC等小型設備，車載無線及無鑰匙入口，無線局域網晶振、藍牙模塊晶振，車載晶振，GPS/GNSS、安全裝置設備晶振、多媒體設備等車載用途。
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: KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005兩腳貼片晶振

KDS超小型晶振DST210A,1TJG090DP1A0005兩腳貼片晶振，日本KDS大真空株式會社，DST210A是一款小體積2.0x1.2mm兩腳貼片晶振，32.768KHZ晶振，1TJG125DR1A0004石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，1TJG090DP1A0005超小型輕薄型、表面貼裝KHz音叉型石英振動子2012尺寸、厚度0.5mm，超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，采用陶瓷封裝、金屬蓋，實現高精度、高可靠性，符合AEC-Q200標準，1TJG125DR1A0019適用于移動通信設備，民用設備，汽車電子晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，無線藍牙晶振，小型便捷式設備，可穿戴設備等。
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: KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器

KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器，日本KDS大真空株式會社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，無源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐熱性優異，高精度、高可靠性，支持廣泛的頻率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200標準，用途：工業機器，通信機、近距離無線模塊、DVC、DSC、PC等小型設備,多媒體設備等車載用途(符合AEC-Q200標準)。
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: 大真空VCXO晶振,DSV321SV低消耗電流晶振,1XVD051993VB晶體振蕩器

壓控晶體振蕩器（VCXO）是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內進行頻率調整。VCXO大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為±100ppm至±200ppm。
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: KDS低抖動產品,DSV321SV壓控晶體振蕩器,1XVD030240VA石英晶振

壓控晶體振蕩器（VCXO）是通過紅外加控制電壓使振蕩效率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器，其振蕩頻率由晶體決定，可用控制電壓在小范圍內進行頻率調整。VCXO大多用于鎖相技術、頻率負反饋調制的目的。控制電壓范圍一般為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為±100ppm至±200ppm。
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: 大真空3225mm晶振,DSB321SCL溫補晶振,1XTW16368FEA小體積晶振

3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動3.0V的溫補晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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: 大真空MHz水晶振動子,SMD-49石英晶體諧振器,1AR270002CQ貼片晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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: KDS晶體諧振器,SMD-49車載晶振,1AJ250004B兩腳貼片晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
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