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: CS21物聯(lián)網(wǎng)晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振

頻率：32MHZ
尺寸：2.0x1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

CS21物聯(lián)網(wǎng)晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振，尺寸2.0x1.6mm，頻率32MHZ，美國Transko晶振，歐美無源晶振，無源貼片晶振，無源晶體，石英SMD晶體，Quartz crystal，2016mm貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，水晶振動子，四腳貼片晶振，綠色環(huán)保晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，娛樂設備晶振，智能音響晶振，小型設備晶振，游戲設備晶振，網(wǎng)絡設備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，高品質晶振，具有良好的可靠性能。

SMD晶振產(chǎn)品非常適合用于物聯(lián)網(wǎng)，娛樂設備，智能音響，小型設備，游戲設備，網(wǎng)絡設備等應用。CS21物聯(lián)網(wǎng)晶振,CS21-F2020HM12-32.000M-TR,特蘭斯科貼片晶振.

: CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數(shù)字視頻晶振

頻率：25MHZ
尺寸：1.6x1.2mm 晶振技術
參數(shù)資料

CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數(shù)字視頻晶振，尺寸1.6x1.2mm，頻率25MHZ，美國Transko晶振，歐美進口晶振，兩腳貼片晶振，1612mm貼片晶振，石英晶體諧振器，石英貼片晶振，SMD晶振，無源晶振，無源石英晶體，石英晶振，輕薄型晶體，無鉛晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，數(shù)字視頻晶振，汽車音響晶振，無線模塊晶振，小型設備晶振，便攜式設備晶振，娛樂設備晶振，藍牙應用晶振，具有低損耗高性能的特點。

石英晶體產(chǎn)品可廣泛各大應用，超級適合用于數(shù)字視頻，汽車音響，無線模塊，小型設備，便攜式設備，娛樂設備，藍牙應用等領域。CS16-F1050HM10-25.000M-TR,特蘭斯科歐美晶振,CS16數(shù)字視頻晶振.

: Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR

頻率：36MHZ
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技術
參數(shù)資料

Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR，尺寸1.2x1.0mm，頻率32MHZ，美國進口晶體，特蘭斯科石英晶振，1210超小型晶體，SMD crystal，水晶振動子，石英貼片晶振，無源石英晶體，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，高品質晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，低老化晶振，高性能晶振，車載通信專用晶振，網(wǎng)絡設備晶振，便攜式設備晶振，視聽設備晶振，智能家居晶振，具有高品質高性能的特點。

貼片石英晶振產(chǎn)品適用范圍廣泛，特別適合用于車載通信，網(wǎng)絡設備，便攜式設備，視聽設備，智能家居等應用領域。Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR.

: SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用

頻率：19.2MHZ
尺寸：20.8x13.2x7.24... 晶振技術
參數(shù)資料

SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用，尺寸為20.8x13.2x7.24mm,頻率為19.2MHZ，石英晶體振蕩器，時鐘晶體振蕩器，通孔振蕩器，有源晶振，綠色環(huán)保晶振，大尺寸晶振，低電壓振蕩器，高性能振蕩器，6G應用晶振，無線網(wǎng)絡晶振，儀器設備晶振，小型設備晶振，定位系統(tǒng)晶振，藍牙音響晶振，數(shù)字視頻晶振.

有源晶振產(chǎn)品主要應用范圍：6G應用產(chǎn)品，無線網(wǎng)絡，小型設備，定位系統(tǒng)，儀器設備，藍牙音響，數(shù)字視頻，便攜式產(chǎn)品，無人機等領域。SXO-310TH25ETS-19.20M,美國特蘭斯科晶振,OSC振蕩器,6G專用.

: Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器

頻率：16MHZ
尺寸：20.7x13.1x7.5m... 晶振技術
參數(shù)資料

Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器，尺寸為20.7x13.1x7.5mm，頻率為16MHZ，歐美進口晶振，有源晶體振蕩器，Transko晶振，特蘭斯科晶振，OSC振蕩器，藍牙模塊晶振，6G無線晶振，通孔振蕩器，大尺寸晶振，高質量晶振，低抖動晶振，低電壓晶振，6G基站專用晶振，航空電子晶振，醫(yī)療產(chǎn)品專用晶振，測量測試晶振，汽車控制器晶振。

OSC晶振產(chǎn)品主要應用范圍廣泛，主要包含6G基站，6G無線，網(wǎng)絡設備，測量測試，汽車控制器，醫(yī)療產(chǎn)品，航空電子，通訊模塊，智能音響等領域。Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器.

: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV5壓控石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm 晶振技術
參數(shù)資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅動2.5V的壓控晶振,VCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

: Transko晶振,壓控晶體振蕩器,TSMV3耐高溫晶振

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.1mm 晶振技術
參數(shù)資料

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,VCXO晶振,TSMV2壓控振蕩器

頻率：1.250MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術
參數(shù)資料

壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,CMOS輸出,輸出頻率1.25MHz到70MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,VC-TCXO晶振,TX-U溫補振蕩器

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.7mm 晶振技術
參數(shù)資料

2016mm體積的TCXO振蕩器,是目前進口有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.7 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.

: Transko晶振,進口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

頻率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.71mm 晶振技術
參數(shù)資料

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,VC-TCXO振蕩器,TX-L環(huán)保晶振

頻率：4.000MHz~5...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm 晶振技術
參數(shù)資料

3225mm體積非常小的SMD石英晶體振蕩器是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的溫補晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,溫補晶體振蕩器,TE-J壓控溫補晶振

頻率：13.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*1.6mm 晶振技術
參數(shù)資料

溫補晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-40度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,時鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: Transko晶振,環(huán)保晶振,TSM21低相位晶振

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.0*1.6*0.9mm 晶振技術
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: Transko晶振,貼片有源晶振,TLP22振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm 晶振技術
參數(shù)資料

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: Transko晶振,3225有源晶振,TG32低相位振動子

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm 晶振技術
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出進口晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.

: Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振蕩子

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*1.0mm 晶振技術
參數(shù)資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振時鐘晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮普通有源晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

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