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WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5x1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
WC146SM,WC146SMF-32.768KHZ-T,7015mm,Mmdcomp晶振，美國進口晶振，MMD晶振，Mmdcomp麥迪康晶振，型號：WC146SM，編碼為：WC146SMF-32.768KHZ-T，頻率為：32.768KHz，負載：12.5pF，精度：±20ppm，小體積晶振尺寸：7.0x1.5x1.4mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體，SMD晶振，石英晶體諧振器，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。符合RoHS，具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。應用于：通訊設備晶振，鐘表電子晶振，儀器儀表設備晶振，無線藍牙晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，數碼電子等應用。
韓國三呢CS-146諧振器,STK12520B–32.768–T&R,智能電表6G晶振

韓國三呢CS-146諧振器,STK12520B–32.768–T&R,智能電表6G晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0x1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
韓國三呢CS-146諧振器,STK12520B–32.768–T&R,智能電表6G晶振，韓國進口晶振，Sunny三呢電子晶振，型號：CS-146，編碼為：STK12520B–32.768–T&R，頻率為：32.768KHz，小體積晶振尺寸：7.0x1.5mm表面貼裝陶瓷封裝，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，無鉛晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。該貼片晶振被廣泛應用于：通訊設備，智能手機，電腦主板，時鐘晶振，鐘表電子，儀器儀表設備，無線藍牙，智能水電表，智能家居，數碼電子，數字顯示設備，電話機等應用。
RUBYQUARTZ進口晶體,RSE-H14音叉晶體,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振

RUBYQUARTZ進口晶體,RSE-H14音叉晶體,RSE-32.768-12.5-H14-TR晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
ITTI進口晶振,CS7手機晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

ITTI進口晶振,CS7手機晶振,CS7-32.768KHz-12.5-TR晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

Mmdcomp晶振,進口晶振,WC146SM晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.3*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英低功耗晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Qantek晶振,貼片晶振,QTP7晶體

Qantek晶振,貼片晶振,QTP7晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.4*1.35mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為SMD晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
AEL晶振,貼片晶振,60612晶振

AEL晶振,貼片晶振,60612晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Transko晶振,貼片晶振,CS71晶振

Transko晶振,貼片晶振,CS71晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327L晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IL3R晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SN晶振

JAUCH晶振,貼片晶振,SMQ32SN晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.

低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶體諧振器

CITIZEN晶振,CM130晶振,石英晶體諧振器

頻率：32.768KHz
尺寸：7.0×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。
EPSON晶振,石英晶體諧振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

EPSON晶振,石英晶體諧振器,MC-146晶振,MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN

頻率：32.768KHz(...
尺寸：7.0×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MC-146 32.7680KA-A5: PURE SN”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
TXC晶振,32.768K貼片晶振,9HT7晶振

TXC晶振,32.768K貼片晶振,9HT7晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

精工晶振,32.768K貼片晶振,SSP-T7-F晶振,SSP-T7-FL晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0x1.5mm pdf 晶振技術
參數資料
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點

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