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當前位置：首頁 » 有源晶振

: NDK晶振,貼片晶振,NV2520SA晶振

頻率：1.25~80.0M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: 京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 京瓷晶振,石英晶振,CX2520DB晶振

頻率：12000~5400...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 京瓷晶振,貼片晶振,KT3225T晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動晶振,2016貼片晶振

頻率：100 ~ 170 ...
尺寸：2.0×1.6×0.7m... 晶振技術
參數資料

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動晶振,2016貼片晶振，日本NDK晶振NP2016SA型號的晶振是LV-PECL輸出的差分晶振。該晶振尺寸：2.0×1.6×0.7mm；電源電壓：+2.5V或+3.3V；低相位抖動 : Max. 100fs @156.25MHz；為無鉛產品。適用于數據中心，光模塊，DSP時鐘。差分晶振常用于高精度的時鐘應用，如通信設備、數據存儲器和精密儀器等。它的優點包括低相位噪聲、低抖動和高頻率穩定性，能夠滿足一些對時鐘信號質量要求較高的應用場景。差分晶振可提供兩種相位彼此完全相反的信號，差分晶體振蕩器屬于行業里極其高端的有源晶振，擁有LVDS，LVPECL，HCMOS 等輸出方式，我們常見的是貼片差分晶振，體積有微小型也有大體積，常規的輸出方式是 LVDS，因此在業界中還有 LVDS 差分晶振這一說法，軍事設備與工業設備應用比較比較多。

: GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振

頻率：20.000MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數資料

GPS導航晶振,DSA211SDN,壓控溫補晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振，DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸為2.0x1.6mm，是2016晶振，頻率是20.000MHZ，日本進口晶振，支持低電壓，低相位噪聲，單封裝結構，用途為手機、GPS/GNSS、工業無線電通信等，符合 ROHS/無鉛。VC-TCXO晶振應用：智能手機晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛星、汽車應用等。日本KDS晶振，大真空有源振蕩器，有源貼片晶振，石英有源晶振，2016mm有源晶振，壓控溫補晶振，GPS導航晶振，大真空2016晶振。

: 3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN

頻率：25.000MHz
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機晶振,KDS溫補晶振,DSB321SDN，1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm，是3225貼片晶振，頻率25MHZ，日本進口晶振，KDS溫補晶振，DSB321SDN晶振，支持低電壓，低相位噪聲，單體結構，用途為手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器具有溫度補償作用，高低溫度穩定性；頻率精度高，產品本身具有溫度電壓控制功能，被廣泛用到一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統，智能手機，WiMAX和無線通信等產品，符合 ROHS/無鉛。

: 低功耗晶振,2016有源貼片,DSB211SDN,KDS溫補晶振,1XXD16368MGA

頻率：16.368MHz
尺寸：2.0*1.6mm 晶振技術
參數資料

低功耗晶振,2016有源貼片,DSB211SDN,KDS溫補晶振,1XXD16368MGA，KDS溫補晶振DSB211SDN系列中的1XXD16368MGA晶振，尺寸2.0x1.6mm，為2016貼片晶振，頻率16.368MHZ，該晶振具有低耗能高質量的特點，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，低功耗晶振。該產品廣泛應用于各種通信、導航、雷達、衛星定位系統、移動通信、程控電話交換機、各類電子測量儀表中。該2016晶振具有更高的穩定性能，體積小型，厚度薄等特點，在惡劣環境中也能發揮正常工作，以可靠的產品質量在業界中小有名氣。

: 日本進口晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520石英貼片

頻率：16.368MHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

日本進口晶振,1XXB16368MAA,溫補振蕩器,DSB221SDN,2520石英貼片，日本進口晶振DSB 221SDN系列中的1XXB16368MAA晶振，尺寸2.5x2.0mm，為2520石英貼片，頻率16.368MHZ，KDS晶振，石英晶體振蕩器，TCXO溫補晶振，有源晶體振蕩器，溫補晶體振蕩器，石英有源晶振，2520mm有源晶振，溫補石英晶振，貼片溫補振蕩器，低抖動溫補晶振，低電壓溫補晶振，低相位溫補晶振，低相噪溫補晶振，低耗能溫補晶振，高質量溫補晶振，移動電話溫補晶振，2520石英晶體振蕩器，GPS全球定位系統晶振，測試設備有源晶振，空中雷達有源晶振，6G電信有源晶振，交換機有源晶振，網絡應用有源晶振，具有低耗能高質量的特點。該產品廣泛應用于各種通信、導航、雷達、衛星定位系統、移動通信、程控電話交換機、各類電子測量儀表中。

: Macrobizes晶振,石英振蕩器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四腳貼片晶體

頻率：24 MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

Macrobizes晶振,石英振蕩器,OS75-3-6-24M-B50-1-TR晶振,四腳貼片晶體，CMOS輸出晶體振蕩器，XO石英晶振，普通有源晶振，編碼為：OS75-3-6-24M-B50-1-TR，頻率：24 MHz，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，高性能石英晶振，進口有源晶振，SMD石英貼片晶振，石英晶體，歐美進口貼片振蕩器，該晶振產品體積超小，重量超輕，厚度超薄，外觀為金屬封裝，SMD卷帶包裝方式，可應用于高速貼片機進行焊接，被廣泛應用于小型智能化晶振，空調遙控器晶振和智能VR晶振等產品中。

: Interquip晶振,165-B石英晶振,高品質振蕩器,進口有源晶體

頻率：32.768 KHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

Interquip晶振,165-B石英晶振,高品質振蕩器,進口有源晶體，有源石英晶振，進口石英晶振，2520mm有源晶振，編碼型號為：165-B，頻率：32.768 KHz，頻率穩定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm，四腳貼片晶振，應達利晶振，有源貼片晶體，CMOS輸出振蕩器，OSC晶振，超小型石英振蕩器，即使在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，符合AEC-Q200標準。

: 進口晶振,16MHz石英晶振,QTCC230RD17-16.000MHz晶體,Q-THCH振蕩器

頻率：16MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術
參數資料

進口晶振,16MHz石英晶振,QTCC230RD17-16.000MHz晶體,Q-THCH振蕩器，進口有源振蕩器，XO有源晶振，SPXO振蕩器，編碼為：QTCC230RD17-16.000MHz，頻率：16MHz，頻率公差為：±100ppm，電源電壓為：1.8V，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，普通有源晶振，MIH系列有源晶振，石英晶振，3225mm貼片晶振，高精度有源晶振，高溫度晶振，該產品有著出色的低相噪相控和抖動等優勢，符合歐盟RoHS/無鉛要求，主要應用于智能家居晶振，可視對講機晶振和臺式電腦主機晶振等產品。

: Q-THCH電子,有源晶振,石英晶振,QTCC230ND12-100.000MHz晶振

頻率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術
參數資料

Q-THCH電子,有源晶振,石英晶振,QTCC230ND12-100.000MHz晶振，石英晶體振蕩器，四腳貼片晶振，進口有源振蕩器，SMD貼片晶體，編碼為：QTCC230ND12-100.000MHz，頻率：100MHz，頻率公差為：±100ppm，電源電壓為：2.5V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，高質量石英晶振，進口有源晶振，該產品的本身設計很合理，成本和性能都很良好，SMD編帶型包裝設計，外觀表面為金屬封裝，可應用于高速自動貼片機焊接，主要應用于數碼相機晶振，液晶電視機晶振和藍牙音響晶振等產品。

: Q-THCH電子,有源晶振,石英晶振,QTCC230ND12-100.000MHz晶振

頻率：100MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術
參數資料

Q-THCH電子,有源晶振,石英晶振,QTCC230ND12-100.000MHz晶振，石英晶體振蕩器，四腳貼片晶振，進口有源振蕩器，SMD貼片晶體，編碼為：QTCC230ND12-100.000MHz，頻率：100MHz，頻率公差為：±100ppm，電源電壓為：2.5V，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，高質量石英晶振，進口有源晶振，該產品的本身設計很合理，成本和性能都很良好，SMD編帶型包裝設計，外觀表面為金屬封裝，可應用于高速自動貼片機焊接，主要應用于數碼相機晶振，液晶電視機晶振和藍牙音響晶振等產品。

: QTCC230LD12-50.000MHz晶振,Q-TECH晶振,石英貼片晶體,進口晶振

頻率：50MHz
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術
參數資料

QTCC230LD12-50.000MHz晶振,Q-TECH晶振,石英貼片晶體,進口晶振，有源晶體振蕩器，SMD石英貼片晶振，石英晶振，編碼為：QTCC230LD12-50.000MHz，頻率：50MHz，頻率公差為：±100ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，Q-TECH有源晶振，美國晶振，貼片晶體，低電源電壓晶振，低電平石英晶振，該晶振可以給產品帶來更高的穩定性能，外觀為金屬封裝，編帶盤裝，具備超高的封閉性能，SMD貼片高速自動安裝和高溫回流溫度曲線焊接設計。

: C3290-4.000,有源晶振,瑞斯克進口晶振,4MHz

頻率：4MHz
尺寸：7.0mm*5.0mm 晶振技術
參數資料

C3290-4.000,有源晶振,瑞斯克進口晶振,4MHz,石英晶體,24MHz晶振,四腳貼片晶振,歐美晶振,美國晶振,高端晶振,高頻晶振,編碼C3290-4.000,型號C3290,頻率4M,電壓5V,7.2*5.2mm尺寸,運行溫度為0~70度,在惡劣的環境下還能平穩且持續的為產品運行,

: C3290-24.000,進口晶振,瑞斯克有源晶振,耐熱晶振

頻率：24 MHz
尺寸：7.0mm*5.0mm 晶振技術
參數資料

C3290-24.000,進口晶振,瑞斯克有源晶振,耐熱晶振,石英晶體,24MHz晶振,四腳貼片晶振,歐美晶振,美國晶振,高端晶振,高頻晶振,編碼C3290-24.000,型號C3290,頻率24M,電壓5V,7.2*5.2mm尺寸,運行溫度為0~70度,在惡劣的環境下還能平穩且持續的為產品運行,