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SG2520EGN差分振蕩器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G無線晶振，尺寸2.5*2.0mm,頻率156.25MHZ，OSC振蕩器，石英差分晶振，低抖動(dòng)振蕩器，差分貼片晶振，低相位差分振蕩器，SPXO晶體振蕩器，5G將使網(wǎng)絡(luò)通信流量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。5G/6G通信網(wǎng)絡(luò)要求高速寬頻帶，同時(shí)最大限度地減少噪音。這將實(shí)現(xiàn)與高頻率，低抖動(dòng)用于通信設(shè)備的參考時(shí)鐘，其中將使用小尺寸光模塊。SG2016EGN/SG2520EGN是非常受歡迎的SG3225EEN系列的下一代產(chǎn)品，提供相同的功能具有廣泛的可用頻率范圍，低抖動(dòng)和改進(jìn)的頻率容限的功能組合由于在更小的封裝中使用了帶有溫度補(bǔ)償?shù)膬?nèi)部設(shè)計(jì)IC，因此性能更好。

有源晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用：網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(路由器、交換機(jī)、光模塊等)，數(shù)據(jù)中心，測(cè)試和測(cè)量設(shè)備，工廠自動(dòng)化，高速轉(zhuǎn)換器，如ADC和DAC等領(lǐng)域.SG2520EGN差分振蕩器,EPSON晶振,X1G0058810002,6G無線晶振.

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

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高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作