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: C3290-20.000,環保晶振,7050晶振,瑞斯克電子

C3290-20.000,環保晶振,7050晶振,瑞斯克電子,有源晶振,帶電壓晶振,四腳貼片晶振,高端電子產品晶振,編碼 C3290-20.000,頻率20MHz,精度5V,精度100ppm,較好的耐熱在70度的環境還能正常為產品運行,無人機晶振,智能攝像頭晶振,北斗衛星晶振,飛機晶振,筆記本電腦晶振
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: AAS24M000000DHJ18H,24MHZ,AA系列晶振,STD無源晶振,7050mm

AAS24M000000DHJ18H,24MHZ,AA系列晶振,STD無源晶振,7050mm,美國進口晶振,STD Crystal,石英水晶振動子,貼片石英晶體,四腳貼片晶振,SMD晶體諧振器,無源晶振,7050晶振,24MHZ輕薄型晶振,尺寸7.0×5.0mm,頻率24MHZ,負載18pF,工作溫度-40~+85℃,高性能晶振,高品質晶振,低耗能晶振,低損耗晶振,無鉛環保晶振,微處理器晶振,測試設備晶振,儀器設備,數碼相機晶振.
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: CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18

CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18，尺寸7.0×5.0mm，頻率25MHZ，卡迪納爾晶振，歐美進口晶振，進口無源晶振，四腳貼片晶振，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，石英振動子，7050mm石英晶振，SMD晶振，無源晶振，石英晶振，輕薄型晶振，25MHZ貼片晶振，物聯網晶振，儀器設備晶振，智能手機晶振，藍牙晶振，無線網絡晶振，數碼電子專用晶振，以太網晶振，數字音頻晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高質量晶振，具備良好的可靠性能。

7050晶振產品常常應用于物聯網，儀器設備，智能手機，藍牙，無線網絡，數碼電子專，以太網，數字音頻等領域.CX5物聯網晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.
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: Renesas電信設備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器

Renesas電信設備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器，進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子品牌晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-APT，頻率為：475 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，VCSO低抖動電壓控制聲表面波振蕩器，差分晶體振蕩器，7050晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。
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: X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振

X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振，EPSON愛普生株式會社，日本進口晶振，晶振型號：MG7050HAN，編碼為：X1M000431000700，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶體振蕩器，差分貼片晶振，有源晶振，電源電壓2.5V/3.3V，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電源電壓，滿足低消耗電流的特點。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~200MHz的低抖動和低噪聲。7050晶振適用于：服務器、存儲，網絡，通訊設備，路由器，交換機、物聯網，無線網絡，藍牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等應用。
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: MG7050EAN無線網絡晶振,X1M000411001500,愛普生LV-PECL振蕩器

MG7050EAN無線網絡晶振,X1M000411001500,愛普生LV-PECL振蕩器，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振型號：MG7050EAN，編碼為：X1M000411001500，頻率：125.000000 MHz，小體積晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，多輸出鋸波振蕩器（MOSO），LV-PECL輸出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~700MHz的低抖動和低噪聲，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能等特點。7050晶振應用程序：GbE、光纖通道、SAS、PCI express 服務器、存儲、路由器/交換機，網絡、OTN、無線網絡，藍牙模塊、物聯網應用等。
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: X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ

X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：VG7050EBN，編碼為：X1G004551000400，頻率為：794.727753MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六腳貼片晶振，LVPECL差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，VCXO壓控晶振，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。7050晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，路由器，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，交換機，以太網，醫療設備，安防設備，導航儀等應用。
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: MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無線模塊6G晶振

MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無線模塊6G晶振，美國進口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，型號：M2180，編碼為：M218023QCN32.000MHz，頻率為：32.000MHz，電源電壓：1.8V操作，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，TTL/HCMOS振蕩器，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，貼片石英晶振，無鉛環保晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，高質量，耐熱及耐環境特點。7050晶振被廣泛應用于：移動通訊設備，無線模塊，藍牙模塊，物聯網，汽車電子，平板電腦，智能家居，醫療設備，數碼電子，導航儀等應用。
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$6G電信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG無源諧振器\XMP-5100貼片晶體$: 6G電信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG無源諧振器\XMP-5100貼片晶體

6G電信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG無源諧振器\XMP-5100貼片晶體，尺寸為7.0x5.0mm，頻率26MHZ，德國進口晶振，KVG高質量晶振，7050晶振，無源晶體，石英晶體，SMD晶振，水晶振動子，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，7050mm貼片晶振，石英貼片晶體，環保晶振，SMD無源晶振，無源貼片晶振，低損耗石英晶體，高性能石英晶振，高精度晶振，高品質晶振，6G電信晶振，通信應用晶振，便攜式設備專用晶振，物聯網石英晶振，儀器儀表晶振，網絡設備晶振，數字視頻專用晶振，測試專用晶振，貼片石英晶振產品具備超高的可靠性能以及穩定性能，十分適合用于6G電信，通信應用，便攜式設備，物聯網，儀器儀表，網絡設備，數字視頻，測試等領域.6G電信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG無源諧振器\XMP-5100貼片晶體.
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: ILSI晶振,溫補晶振,I731晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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: 富士通晶振,貼片晶振,FSX-7M晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
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: ILSI晶振,貼片晶振,ILCX10晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: ECS晶振,貼片晶振,ECXV-L晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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: Vectron晶振,貼片晶振,TX-704晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: Golledge晶振,貼片晶振,GSX758晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: Golledge晶振,貼片晶振,GSX751晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: CTS晶振,貼片晶振,VFH2321晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

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: CTS晶振,貼片晶振,VFH240C晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

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: CTS晶振,貼片晶振,VFH230C晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

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: CTS晶振,貼片晶振,VFAC3晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

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