小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型
晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
最適合休眠技術應用的32.768K振蕩器501BCAM032768DAF,6G晶振物料，伴隨著行業的變化莫測，作為一家新型的創新公司Silicon，致力于向廣泛應用市場提供品質過硬，具備創新型的產品，通過自身的努力，不斷更新自身的產品線，以求獲得超越市場的平均銷量，為了更好的發展以及突破自身現有的創新能力，開發高質量的產品編碼501BCAM032768DAF，型號Si501，尺寸為2520mm,頻率為32.768KHZ，電壓為3.3V，支持輸出LVCMOS，頻率穩定性20ppm，具備高性能低抖動低相位的特點，Si501/2/3 CMEMS可編程晶振系列提供基于mems的單片集成電路取代傳統晶體振蕩器。硅實驗室的CMEMS技術結合了標準的CMOS + MEMS在一個單一的，單片IC提供集成，高品質和高可靠性的振蕩器。每個設備都經過工廠測試并配置為保證性能的數據表規范跨越電壓、工藝、溫度、沖擊、振動和老化。
只有當解決方案使用高精度、快速啟動的32.768kHz系統時鐘時，才能在休眠模式后重新建立超高速、省電的數據通信或全球定位。在基于休眠技術的電池供電解決方案中采用32.768KHZ硅振蕩器可以節省50%以上的功率。Silicon技術公司的專家解釋了原因32.768kHz硅振蕩器正在電池供電的休眠技術應用中占據主導地位，以及它們為用戶提供了哪些優勢。
