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: 1XSF026000AH6,KDS振蕩器,DSO221SH車載多媒體晶振,6G藍牙模塊晶振

1XSF026000AH6,KDS振蕩器,DSO221SH車載多媒體晶振,6G藍牙模塊晶振，尺寸為2520mm,頻率26MHZ，輸出邏輯CMOS，2520mm有源晶振，大真空有源晶振，進口有源晶振，低電壓振蕩器，低相噪聲有源晶振，石英晶體振蕩器，有源貼片晶振，SPXO有源晶振，高品質有源晶振，音頻設備晶振，車載多媒體裝置專用晶振，娛樂設備晶振，藍牙模塊有源晶振，網絡設備晶振.

有源晶體振蕩器產品主要應用范圍：WiLAN, WiMAX，藍牙，DVC, HDTV，藍光，PC，娛樂設備，音頻設備，以及車載多媒體裝置等領域。1XSF026000AH6,KDS振蕩器,DSO221SH車載多媒體晶振,6G藍牙模塊晶振.
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: Wi-Fi應用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm

Wi-Fi應用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm，日本電波工業株式NDK晶振，進口晶振型號NX2520SA，編碼NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0x0.50mm四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，頻率范圍：16MHz~80MHz，NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4具有超小型，輕薄型，優異的耐環境性能，耐熱和耐沖擊性，回流溫度曲線（可用于無鉛焊接)，應用于：電信設備，短程無線設備，消費設備功能，適用于短程無線設備如藍牙、Wi-Fi，以及參考時鐘源如智能手機和平板電腦。
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: TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V

TG2520SMN/26.000000MHz/X1G0054210204/2520/±1.5ppm/1.8V-3.3V，愛普生晶振型號TG2520SMN，產品編碼：X1G0054210204，產品型號：TG2520SMN26.000000MHzTCGNNM溫補晶振，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，電源電壓：1.8V~3.3V，工作溫度：-40~+85℃，石英晶振，溫補晶體振蕩器，是高穩定性和低相位噪聲的TCXO振蕩器，使用Epson開發和制造的IC和MHz基晶體。相位噪聲是愛普生緊湊的TCXO產品系列中最低的，使其成為GNSS和其他無線通信設備的理想參考時鐘。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低電平，低相位噪聲等特點，被應用于GNSS射頻無線通信設備LTE、WiMAX、Wi-Fi、W-LAN網聯網，無線網絡，藍牙模塊等。
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: KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子

KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子，日本進口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，1ZNA16000AB0P無源晶振，1ZCB26000AB0R石英貼片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶體諧振器，7AE04000A00A000000I無鉛環保晶振，1ZNB26000AB0R表面貼裝型水晶振動子/MHz帶水晶振動子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，輕薄型，耐熱性好，高精度，高可靠性從12MHz-64MHz低頻到寬頻，無需防潮包裝管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200標準，應用于通訊設備晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網晶振、汽車電子晶振，車載無線無鑰匙進入、安全設備、多媒體設備，數碼電子等應用。
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: KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器

KDS貼片晶振DSX221SH,1ZN326000AB0A石英晶體諧振器，日本KDS大真空株式會社，DSX221SH是一款超小型晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，無源晶振，1ZN240000LB0A石英晶振，1ZN324000AC0B石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，小型薄型SMD石英振子2520尺寸、厚度0.45mm，耐熱性優異，高精度、高可靠性，支持廣泛的頻率12MHz~54MHz，符合AEC-Q200標準，用途：工業機器，通信機、近距離無線模塊、DVC、DSC、PC等小型設備,多媒體設備等車載用途(符合AEC-Q200標準)。
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: KDS低功耗產品,DSO321SR有源晶振,1XSE098304AR2照相機模塊晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點.
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: 盧柏晶體,R2520貼片諧振器,R2520-24.000-10-2050-TR晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: ITTI有源振蕩器,TV30藍牙晶振,TV30S2.5-3085-9-26.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: VS70有源振蕩器,美國ITTI有源晶振,VS70H50-0070-100-20.000晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 威爾威晶振,TV07進口壓控溫補晶振,TV07-20000X-CND3RX晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 威爾威歐美晶振,TV03有源振蕩器,TV03-24000X-WNB3RX晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 威爾威高質量晶振,TC07四腳有源晶振,TCT7-24000X-CNBFRX晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: 安基晶振,VC-TCXO晶振,VTON-221振蕩器

2520mm體積的壓控溫補石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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: 安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

智能手機晶振,產品具有高精度晶振超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: Geyer晶振,OSC晶振,KXO-V99有源晶體振蕩器

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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: Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: Geyer晶振,TCXO晶振,KXO-86壓控溫補振蕩器

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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: Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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