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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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SiTime開發(fā)了幾代先進(jìn)的kHz石英晶體和MHz MEMS諧振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性.我們還開發(fā)了一個(gè)全面的開發(fā)和仿真平臺(tái),確保所有MEMS諧振器的第一個(gè)硅成功.SiTime的MEMS諧振器不僅在我們銷售的每一種產(chǎn)品中都有,其他半導(dǎo)體公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS諧振器,以提供獨(dú)特的、高容量的解決方案,不需要外部時(shí)鐘.

與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設(shè)備針對(duì)特定的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,因此無法提供基于內(nèi)存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優(yōu)勢與SiTime晶振的專業(yè)技術(shù)結(jié)合起來,我們正在開發(fā)具有更多特性、高性能和無與倫比的優(yōu)點(diǎn)的最具創(chuàng)新性的計(jì)時(shí)產(chǎn)品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.

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