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思佳訊低抖動晶振-591AD150M000DG-Si591差分晶振-6G網(wǎng)絡(luò)晶振，尺寸7.0×5.0mm，頻率125MHZ，輸出邏輯LVPECL，電壓3.3V，7050mm差分晶振，貼片差分振蕩器，有源差分晶體振蕩器，LVPECL輸出振蕩器，LVPECL差分晶振，OSC差分晶振，SMD差分晶振，智能家居差分晶振，物聯(lián)網(wǎng)專用差分晶振，娛樂設(shè)備差分晶振，人工智能差分晶振，航空電子專用差分晶振，6G電信差分晶振，測試測量差分晶振，路由器差分晶振，高質(zhì)量差分晶振，高性能差分晶振，低抖動差分晶振，低功耗差分晶振，低電壓差分晶振，具有高性能低抖動低電壓的特點(diǎn).

DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振蕩器,6G藍(lán)牙模塊晶振，尺寸3.2x2.5mm，頻率125MHZ，歐美進(jìn)口晶振，有源貼片晶振，OSC振蕩器，有源振蕩器，差分貼片晶振，差分晶體振蕩器，低抖動晶振，DSC1103和DSC1123系列高性能振蕩器采用了經(jīng)過驗(yàn)證的硅MEMS技術(shù)提供卓越的抖動和穩(wěn)定性廣泛的電源電壓和溫度范圍。通過消除了對石英或SAW技術(shù)的需要，MEMS振蕩器顯著提高了可靠性和加快產(chǎn)品開發(fā)，同時(shí)滿足嚴(yán)格的時(shí)鐘性能標(biāo)準(zhǔn)通信、存儲和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序。

DSC1103差分貼片晶振具有備用功能，可用于EN引腳拉低時(shí)完全斷電。對于DSC1123，當(dāng)EN為低的兩種振蕩器都有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括最小的2.5毫米x 2.0毫米，是標(biāo)準(zhǔn)6針LVDS的替代品晶體振蕩器.DSC1123CE1-125.0000,Microchip差分振蕩器,6G藍(lán)牙模塊晶振.

CPPFXT7L-A7BR-12.0TS 卡迪納爾晶振 OSC晶振 6G基站晶振，尺寸20.80mmx13.20mm,頻率為12MHZ，石英晶體振蕩器，歐美進(jìn)口晶振，有源晶體振蕩器，時(shí)鐘晶體振蕩器，OSC晶振，低抖動晶振，低相位晶振，儀器設(shè)備晶振，無線通信晶振，6G模塊晶振，6G放大器晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，智能家居晶振，電子產(chǎn)品專用晶振。

有源振蕩器產(chǎn)品主要應(yīng)用：儀器設(shè)備，無線通信，6G模塊，6G放大器，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，智能家居，電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。CPPFXT7L-A7BR-12.0TS 卡迪納爾晶振 OSC晶振 6G基站晶振.

歐洲石英晶振\16.3840MHZ-EQXOPL-1000UITA\XO振蕩器\6G模塊晶振，尺寸20.4*12.8mm,頻率16.384MHZ，OSC晶振，歐美進(jìn)口晶振，進(jìn)口有源晶振，XO時(shí)鐘振蕩器，石英晶體振蕩器，高性能晶振，低耗能晶振，低抖動晶振，航空電子晶振，6G應(yīng)用專用晶振，6G藍(lán)牙模塊晶振，6G路由器晶振，6G室外基站晶振，儀器設(shè)備晶振，測試產(chǎn)品專用晶振，EQXOPL-1000可編程振蕩器提供定制頻率和規(guī)格振蕩器的配合非?？旖桓稌r(shí)間。抖動，一般性能和規(guī)格為可與離散頻率振蕩器相媲美。

有源晶振產(chǎn)品超級適合用于航空電子，6G應(yīng)用，6G藍(lán)牙模塊，6G路由器，6G室外基站，儀器設(shè)備，測試產(chǎn)品等領(lǐng)域。歐洲石英晶振\16.3840MHZ-EQXOPL-1000UITA\XO振蕩器\6G模塊晶振.

Cardinal振蕩器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振蕩器,6G應(yīng)用晶振，尺寸為20.8x13.1x5.08mm,頻率為32MHZ，長方型鐘振，有源晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，OSC振蕩器，高性能晶振，低抖動晶振，低電壓振蕩器，低耗能晶振，醫(yī)療專用晶振，數(shù)字視頻晶振，寬帶接入晶振，COTS晶振，6G基站晶振，6G模塊晶振，6G無線晶振，測試測量晶振。

OSC晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：驅(qū)動A/D, D/A, fpga，數(shù)字視頻，對以太網(wǎng),GbE，醫(yī)療，存儲區(qū)域組網(wǎng)，COTS，寬帶接入，Sonet/sdh/DWDM，測試與測量等領(lǐng)域。Cardinal振蕩器,CPPC1-LTA7BP-32.0-TS,XO振蕩器,6G應(yīng)用晶振.

Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器，尺寸為20.7x13.1x7.5mm，頻率為16MHZ，歐美進(jìn)口晶振，有源晶體振蕩器，Transko晶振，特蘭斯科晶振，OSC振蕩器，藍(lán)牙模塊晶振，6G無線晶振，通孔振蕩器，大尺寸晶振，高質(zhì)量晶振，低抖動晶振，低電壓晶振，6G基站專用晶振，航空電子晶振，醫(yī)療產(chǎn)品專用晶振，測量測試晶振，汽車控制器晶振。

OSC晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍廣泛，主要包含6G基站，6G無線，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，測量測試，汽車控制器，醫(yī)療產(chǎn)品，航空電子，通訊模塊，智能音響等領(lǐng)域。Transko特蘭斯科晶振/SXS-S10HM-33T-16.000M/6G無線/通孔振蕩器.

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊） 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應(yīng)DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊） 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).