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: CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列時鐘振蕩器

CPPLC4-B6-16.896TS,16.896MHz,Cardinal晶振,CPPL4系列時鐘振蕩器，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CPPL4系列，編碼為CPPLC4-B6-16.896TS，電壓：5.0V，頻率為：16.896MHz，工作溫度范圍：0℃至+70℃，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，CMOS輸出晶振，尺寸為：13.2x13.2x5.6mm金屬DIP封裝，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，時鐘振蕩器。應(yīng)用程序：驅(qū)動A/D，D/As，F(xiàn)PGAs，數(shù)字視頻，以太網(wǎng)，GbE，醫(yī)療設(shè)備，存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)，COTS，寬帶接入，SONET/SDH/DWDM，測試和測量。
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: 7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振

7050mm,CPPC7L-A5BP-100.0PD,100MHz,Cardinal有源晶振，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CPP系列，編碼為：CPPC7L-A5BP-100.0PD，頻率：100.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-20至+70℃，小體積晶振尺寸為：7.0x5.0mm封裝，現(xiàn)場可編程晶體振蕩器，四腳貼片晶振，石英晶振，可編程晶振，石英晶體振蕩器，CMOS有源晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，工業(yè)控制，智能安防，物聯(lián)網(wǎng)晶振，車載電子晶振，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
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: CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可編程晶體振蕩器

CPPC5-A7BP-68.0TS,5032mm,68MHz,Cardinal可編程晶體振蕩器，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CPP系列，編碼為：CPPC5-A7BP-68.0TS，頻率：68.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-40至+85℃，小體積尺寸為：5.0x3.2mm，現(xiàn)場可編程晶體振蕩器，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，可編程晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，工業(yè)控制，智能安防，物聯(lián)網(wǎng)晶振，車載電子晶振，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
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: CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal藍牙模塊晶振

CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F,25MHz,Cardinal藍牙模塊晶振，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM1系列，編碼為：CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F，頻率：25MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，負載電容：18pF，頻率容差：±30ppm，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm金屬包裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，諧振器，是一款橢圓形金屬殼封裝晶振，低輪廓表面安裝晶體。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機頂盒等應(yīng)用.
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: 33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal無線局域網(wǎng)晶振

33MHz,CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18,CSM4,Cardinal無線局域網(wǎng)晶振，美國進口晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，型號：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-33.0D18，頻率：33.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm金屬包裝，是一款橢圓形金屬殼封裝晶振，低輪廓表面安裝晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，諧振器。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機頂盒等應(yīng)用.
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: CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal貼片晶振

CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18,CSM4,20MHz,Cardinal貼片晶振，Cardinal晶振，卡迪納爾晶振，美國進口晶振，型號：CSM4系列，編碼為：CSM4Z-A2B3C3-40-20.0D18，頻率：20MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：12.5x4.5mm金屬包裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振，SMD晶體，諧振器，是一款橢圓形金屬殼封裝晶振，低輪廓表面安裝晶體。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網(wǎng)晶振，MPU，微控制器，機頂盒等應(yīng)用.
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: 卡迪納爾5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系統(tǒng)晶振

卡迪納爾5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系統(tǒng)晶振，尺寸5.0x3.2mm，頻率50MHZ，美國Cardinal晶振，卡迪納爾陶瓷晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，貼片無源晶體，輕薄型晶振，5032mm無源晶振，50MHZ貼片晶振，陶瓷晶振，環(huán)保晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，低耗能晶振，高品質(zhì)晶振，高精度晶振，定位系統(tǒng)晶振，智能手機晶振，藍牙專用晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，小型設(shè)備晶振，游戲設(shè)備晶振，無線局域網(wǎng)晶振，尋呼機晶振，具有低耗能高精度的特點。

貼片晶體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用各個領(lǐng)域之中，比較常用于定位系統(tǒng)，智能手機，藍牙，物聯(lián)網(wǎng)，小型設(shè)備，游戲設(shè)備，無線局域網(wǎng)，尋呼機等領(lǐng)域.卡迪納爾5032陶瓷晶振,CX532Z-A2B3C5-70-50.0D18,CX532定位系統(tǒng)晶振.
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: Cardinal晶振,壓控晶振,CC154高性能晶振

壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60MHz到200MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態(tài)功能,應(yīng)用:SDH/SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用,符合RoHS/無鉛
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: Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137進口振蕩器

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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: Cardinal晶振,有源晶振,CTQS振蕩器

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: Cardinal晶振,低功耗晶振,CX45晶體

小型表面石英貼片晶振型,是標(biāo)準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Cardinal晶振,進口晶振,CX325晶體

超小型表面貼片型高精度高頻晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從12.000MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合ROHS標(biāo)準.
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: Cardinal晶振,進口32.768K晶振,CX415晶體

32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CX635B晶振

6035mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CX635A晶振

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CX2016晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Cardinal晶振,貼片晶振,CX252晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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: Cardinal晶振,石英晶振,CX12B晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: Cardinal晶振,石英晶振,CX5晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準.
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