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Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

頻率：24~54MHZ

尺寸：1.6*1.2mm

1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.

訂購熱線：0755-29952551

Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振,Cardinal的定價和交付時間在晶體元件行業(yè)中最具競爭力。銷售代表，分銷商和專門的內部銷售部門專注于提供高水平的服務以滿足您的需求。紅衣主教的區(qū)別不僅僅是我們的產品范圍或我們的技術能力。您可以信賴的穩(wěn)定可靠的性能是我們公司與眾不同之處。

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶體諧振器元器件研發(fā)及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業(yè)的技術難題之一。晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。

Cardinal晶振	單位	CX1612晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24~54MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-10°C to +60°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C to +125°C	標準溫度
激勵功率	DL	100µW Max	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±15,30ppm	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±15,30ppm	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8,10pF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

cx1612 1612

耐焊性：將無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式SMD進口晶振產品（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

Cardinal晶振公司自覺遵守有關環(huán)境法律、法規(guī)，培養(yǎng)員工的環(huán)保意識和能力，持續(xù)改進貼片式石英晶體諧振器環(huán)保績效，優(yōu)先使用環(huán)保型材料、設備及施工工藝，做到污染預防，最終創(chuàng)建具有環(huán)保、節(jié)能、適宜性特征的優(yōu)質工程。Cardinal晶振,貼片晶振,CX1612晶振

公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規(guī)，不斷提高員工的質量意識和能力，履行合約、信守承諾，堅持開拓創(chuàng)新，不斷提升企業(yè)的施工技術素質和1.6*1.2小型無源晶振質量管理水平，以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業(yè)主高度滿意。

Cardinal晶振本于‘善盡企業(yè)責任、降低器環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,超小型石英晶振不僅符合國內環(huán)保、勞安法令要求,同時也能達到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標準.2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預防、持續(xù)改善”之原則。