FO5HSCBE16.0-T1,歐美福克斯,3.3V,SPXO貼片晶振,尺寸5.0*3.2mm,型號:FO5HS,福克斯石英晶體,四腳貼片晶振,耐熱晶振,石英進口晶振,歐美晶振,無鉛環保晶振,SMD有源晶振,石英晶體振蕩器,輕薄型晶振,5032有源晶振,智能家具晶振,醫療儀器晶振,無人機晶振,數碼產品晶振,計時產品晶振,智能手環晶振,無線充電器晶振,
FO5HSCBE12.0-T1,高溫FOX晶振,石英晶振,SMD晶振,尺寸5.0*3.2mm,型號:FO5HS,福克斯石英晶體,四腳貼片晶振,耐熱晶振,石英進口晶振,歐美晶振,無鉛環保晶振,SMD有源晶振,石英晶體振蕩器,輕薄型晶振,5032有源晶振,智能家具晶振,醫療儀器晶振,無人機晶振,數碼產品晶振,計時產品晶振,智能手環晶振,無線充電器晶振,
FO5HSCBE48.0-T1,福克斯晶振,低耗能,無鉛環保晶振,尺寸5.0*3.2mm,型號:FO5HS,福克斯石英晶體,四腳貼片晶振,耐熱晶振,石英進口晶振,歐美晶振,無鉛環保晶振,SMD有源晶振,石英晶體振蕩器,輕薄型晶振,5032有源晶振,智能家具晶振,醫療儀器晶振,無人機晶振,數碼產品晶振,計時產品晶振,智能手環晶振,無線充電器晶振,
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗
