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EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

頻率:12~60MHZ
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級石英晶振

EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級石英晶振

頻率:12~62.4MHZ
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

頻率:16~54MHZ
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

頻率:16~54MHZ
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

頻率:24~54MHZ
尺寸:1.6×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

頻率:16~54MHZ
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。
EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

頻率:12~54MHZ
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。
EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

頻率:4~64MHZ
尺寸:9.3×3.1mm pdf 晶振技術
參數資料
石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。
EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面無源晶振

EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面無源晶振

頻率:32.768KHz(...
尺寸:10.41×4.06mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

頻率:2~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

頻率:40~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

頻率:80~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

頻率:80~170MHz
尺寸:7.3×4.9mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753SB晶振

頻率:4~50MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HK晶振

頻率:170~350MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HJ晶振

頻率:170~350MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSV753HV晶振

頻率:170~230MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等

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