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CTS晶振,貼片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

CTS晶振,貼片晶振,445晶振,445C35A12M00000晶振

頻率：12.000MHz
尺寸：5.0*3.2*1.35mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體諧振器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
CTS晶振,貼片晶振,443晶振

CTS晶振,貼片晶振,443晶振

頻率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,貼片晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振

CTS晶振,貼片晶振,425晶振,425F22A025M0000晶振

頻率：25.000MHz
尺寸：2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技術
參數資料
2520mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

頻率：26.000MHz
尺寸：1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技術
參數資料
超小超薄型貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

頻率：22.1184MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

EPSON晶振,EG-4121CA晶振,EG-4101CA晶振,貼片有源晶振,EG-4101CA 156.2500M-LGWAL

頻率：100~700MHZ
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“EG-4101CA 156.2500M-LGWAL3”,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

EPSON晶振,EG-2121CB晶振,EG-2102CB晶振,貼片型聲表濾波器,EG-2102CB 156.2500M-LGP

頻率：100~700MHZ
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“EG-2102CB 156.2500M-LGPAL3”,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

頻率：62.5~100MH...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，“EG-2101CA 62.500M-DCHL3”先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

頻率：62.5~250MH...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

頻率：62.5~170MH...
尺寸：5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料
聲表面諧振器,汽車電子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

頻率：100MHZ
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面無源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面無源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

頻率：4~64MHZ
尺寸：11.7×4.8mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MA-406 12.0000M-C3:ROHS”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

頻率：14.318~41M...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：26~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型貼片無源晶振

EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型貼片無源晶振

頻率：24~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級石英晶振

EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級石英晶振

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

頻率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。
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