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EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

頻率：4~64MHZ

尺寸：9.3×3.1mm

石英音叉晶體,小體積時(shí)鐘晶振,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應(yīng)用于高性能手動(dòng)焊接。被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。

訂購(gòu)熱線：0755-29952551

LH-1 EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振,愛(ài)普生晶振以音叉型石英晶體諧振器,(32.768KHZ)系列出名,目前愛(ài)普生品牌遍布全世界,而千赫茲的晶體應(yīng)用范圍也比較廣闊,所有的時(shí)記產(chǎn)品都需要用上KHZ系列晶體,該系列產(chǎn)品具有小型,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域.是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和通常的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比出色的產(chǎn)品.

LH-2

愛(ài)普生晶振規(guī)格	單位	CA-301晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	4~64MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	10μW~100 μW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)),	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息http://www.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10pF ～∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

LH-3

CA-301 309

LH-4 抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.
輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射.
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.
粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. （比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

LH-5 愛(ài)普生株式會(huì)社EPSON晶振通過(guò)追求以QMEMS 技術(shù)為核心的“省、小、精”技術(shù),來(lái)推動(dòng)具有領(lǐng)先性的環(huán)?；顒?dòng),把降低環(huán)境負(fù)荷作為一種顧客價(jià)值提供給顧客。
創(chuàng)造并提供專(zhuān)研了“省、小、精”的32.768K晶振,陶瓷諧振器,有源晶振,壓控振蕩器等水晶元器件及其關(guān)聯(lián)產(chǎn)品；并且構(gòu)筑和革新既可以降低環(huán)境負(fù)荷又可以提高生產(chǎn)性的生產(chǎn)流程的活動(dòng)。
EPSON晶振盡可能的采用無(wú)害的原材料和生產(chǎn)技術(shù)，避免有害物質(zhì)的產(chǎn)生，比如消耗臭氧層物質(zhì)、溫室氣體及其它污染物。集團(tuán)公司同時(shí)將致力于這些物質(zhì)的收集和回收，最小化有害原料的使用。
根據(jù)需要，提高環(huán)境技術(shù)、材料和產(chǎn)品的發(fā)展信息及環(huán)境管理活動(dòng)的公開(kāi)性。EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振
愛(ài)普生晶振公司的目標(biāo)是保證產(chǎn)品繼續(xù)滿足客戶要求的同時(shí)對(duì)環(huán)境的影響降到最小，在生產(chǎn)過(guò)程中不斷節(jié)約能源和資源，努力實(shí)現(xiàn)環(huán)境管理體系與環(huán)境行為持續(xù)改進(jìn)。
承諾保護(hù)環(huán)境，重視員工、客戶和公眾的健康和安全。我們從事任何活動(dòng)，都要以注重安全和環(huán)保方式，并考慮到生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)雜性和相關(guān)性。