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: 大真空32.768K晶振,DST1210A超小型晶振,1ZC12256無源晶振

1210mm小體積晶振可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.
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: 大真空32.768K晶振,MO1532溫度補償MEMS振蕩器,1JAAL0032768BAAX有源晶振

32.768KHz是款實時時鐘晶振，它的作用是可以產(chǎn)生時序電路基準信號。而之所以選用32.768K是因為它是2的15次冪，是因為可以很精確的得到一秒的計時。不僅如此，包括所有的實時時鐘晶振一般都是32.768或其倍頻。32.768KHz晶振的負載電容都是12.5pf。常用32.768K晶振的電子產(chǎn)品有智能手機、智能手表、安防和可穿戴設備等等。也還有很多生活類、工業(yè)類電子也會常用到這款頻率的進口晶振。
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: 日本進口KDS晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J無線模塊晶振

2016mm小體積晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.
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: RT2012水晶振動子,盧柏晶體,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
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: ITTI進口晶振,I30無源四腳晶振,I3010-12.000-18晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: ECS晶振,石英晶振,ECS-P143X晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要..

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: Vectron晶振,貼片晶振,MD-023晶振

該晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.

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: 京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振

3215mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品
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: 京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振

2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GB晶振

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX2520DB晶振

小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振

小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

小型,薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: 京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B晶振

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

小型?薄型是對應陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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[行業(yè)資訊]Klove石英晶體X16-2030K18F48MHz型號參考推薦2024年04月19日 06:12

Klove石英晶體X16-2030K18F48MHz型號參考推薦

Klove Electronics生產(chǎn)各種石英晶體以滿足幾乎所有應用，包括高頻、低頻和小型SMD微型封裝。我們還以最流行的包裝風格、頻率和規(guī)格庫存水晶，以便快速交貨。

Klove Electronics進口晶振生產(chǎn)各種封裝和輸出類型的振蕩器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使對于生產(chǎn)數(shù)量要求也是如此。

Klove Electronics提供多種封裝和電源電壓的通用MEMS振蕩器，頻率在1.0MHz至137.0MHz之間。其他頻率可根據(jù)要求提供。它們非常適合高沖擊應用。交貨時間非常短，24小時內(nèi)就可以交貨。

Klove Electronics壓控晶體振蕩器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波輸出，具有多種封裝和規(guī)格特性。

Klove Electronics溫度補償晶體振蕩器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波輸出，具有多種封裝和規(guī)格特性。
Klove Electronics電壓控制溫度補償晶體振蕩器（VCTCXOs），石英晶振采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波輸出，具有多種封裝和規(guī)格特性。

Klove Electronics的溫度補償壓控晶體振蕩器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML輸出。這是一款具有高牽引和溫度補償功能的VCXO。

閱讀（990）標簽：石英晶體|貼片晶振|藍牙晶振|超小型晶振

[技術(shù)支持]Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列2024年01月05日 14:54

Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列

由于通信終端的多功能化，電子設備的安裝密度化和安裝區(qū)域的限定化變得明顯，需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場背景下，我們將介紹京瓷成功量產(chǎn)化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本進口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、車載部件的電裝化等，通信終端的多功能化導致電子設備的安裝密度不斷提高。另外，由于安裝區(qū)域的空間有限，搭載部件的尺寸正在向小型化發(fā)展。
其中，京瓷通過出色的光刻加工和與大阪大學共同開發(fā)的超高精度加工技術(shù)(等離子體CVM技術(shù))，成功量產(chǎn)化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。

閱讀（777）標簽：超小型晶振|石英晶振|貼片晶振|輕薄型晶振|小體積晶振

[行業(yè)資訊]SiT1630是一款針對電池供電應用進行了優(yōu)化的超低功耗振蕩器,SiT1630AI-H4-DCC-32.768S2022年05月17日 11:59: SiT1630是一款超小型超低功耗32.768kHz振蕩器，針對電池供電應用進行了優(yōu)化。SiTime的MEMS振蕩器由MEMS諧振器和一個可編程模擬電路組成。我們的MEMS諧振器采用SiTime獨特的MEMS First工藝制造。一個關(guān)鍵的制造步驟是EpiSeal，在此過程中，MEMS諧振器在1000°c以上的溫度下退火。EpiSeal創(chuàng)建了一個非常堅固、干凈的真空室，用于封裝MEMS諧振器，并確保最佳性能和可靠性。在EpiSeal期間，在諧振器腔的頂部生長多晶硅帽，這消除了對額外的帽晶片或其他外來封裝的需要。因此，SiTime的MEMS諧振器芯片可以像任何其他半導體芯片一樣使用。SiTime的MEMS優(yōu)先和EpiSeal制造工藝的一個獨特成果是能夠?qū)iTime的MEMS芯片與SOC、ASIC、微處理器或模擬芯片集成在一個封裝內(nèi)，以消除外部時序元件，并為客戶提供高度集成、更小、更便宜的解決方案。; 閱讀（125）標簽：超小型晶振

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大真空32.768K晶振,DST1210A超小型晶振,1ZC12256無源晶振

大真空32.768K晶振,MO1532溫度補償MEMS振蕩器,1JAAL0032768BAAX有源晶振

日本進口KDS晶振,DSX211SH超小型晶振,1ZZNAE26000AB0J無線模塊晶振

RT2012水晶振動子,盧柏晶體,RT2012-32.768-12.5-20-EXT-TR晶振

ITTI進口晶振,I30無源四腳晶振,I3010-12.000-18晶振

ECS晶振,石英晶振,ECS-P143X晶振

Vectron晶振,貼片晶振,MD-023晶振

京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX2520DB晶振

京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振

京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

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京瓷晶振,1210晶振,CX1210DB晶振

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