Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列

由于通信終端的多功能化，電子設(shè)備的安裝密度化和安裝區(qū)域的限定化變得明顯，需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場(chǎng)背景下，我們將介紹京瓷成功量產(chǎn)化的“超小型石英振子CX1008SB系列”日本進(jìn)口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi®的高速化、車(chē)載部件的電裝化等，通信終端的多功能化導(dǎo)致電子設(shè)備的安裝密度不斷提高。 另外，由于安裝區(qū)域的空間有限，搭載部件的尺寸正在向小型化發(fā)展。
其中，京瓷通過(guò)出色的光刻加工和與大阪大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的超高精度加工技術(shù)(等離子體CVM技術(shù))，成功量產(chǎn)化了“超小型石英晶振CX1008SB系列”。
Wi-Fi®是wi-fi聯(lián)盟的注冊(cè)商標(biāo)。
藍(lán)牙®是美國(guó)藍(lán)牙SIG，Inc .的注冊(cè)商標(biāo)。

小型化中的問(wèn)題和解決方案：
從以往尺寸的1.2×1.0mm向1.0×0.8mm小型化時(shí)，串聯(lián)電阻值( CI值)會(huì)提高30%左右。 為了避免這種情況，有必要重新審視搭載晶體振子的基板的電路設(shè)計(jì)。
于是，京瓷擁有的壓電分析技術(shù)用石英元件的優(yōu)化設(shè)計(jì)通過(guò)進(jìn)行，稱(chēng)為1.0×0.8mm尺寸實(shí)現(xiàn)小型化與此同時(shí)，1.2×1.0mm尺寸※1實(shí)現(xiàn)與同等的電氣特性做了。 由此，無(wú)需變更基板的電路就可以使用。
※1本公司產(chǎn)品CX1210系列貼片晶振
特長(zhǎng)：
尺寸( mm ) L x W=1.0 x 0.8 T=0.30 Max。
頻率范圍批量生產(chǎn)中37.4MHz、40MHz、59.97MHz，開(kāi)發(fā)中38.4MHz、48MHz、76.8MHz
初始頻率偏差 +/- 10ppm (@+25℃)
頻率溫度特性 +/- 12ppm (-30 ~ +85℃)

小型高精度石英元件的制造技術(shù)
等離子體CVM加工
什么是CVM？化學(xué)汽化加工法的簡(jiǎn)稱(chēng)。在以往的加工精度下，在將石英元件小型化時(shí)，存在電氣特性的偏差變大的問(wèn)題。
解決該課題的是京瓷與大阪大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的超高精度加工技術(shù)(等離子體CVM技術(shù):詳情請(qǐng)參閱)。
該技術(shù)是利用等離子體中的中性自由基和加工物表面的化學(xué)反應(yīng)的加工方法，可以高精度地控制水晶的厚度和表面狀態(tài)等。 由此，、成功降低了頻率偏差做了。

實(shí)現(xiàn)超小型石英振子的超精密等離子加工技術(shù)(等離子CVM技術(shù)※1)是大阪大學(xué)和京瓷共同開(kāi)發(fā)的，利用等離子體中的中性自由基和加工物表面的化學(xué)反應(yīng)的加工方法，作為不會(huì)在表面引入損傷的情況下，能夠以納米級(jí)精度使水晶晶片的厚度分布均勻化的技術(shù)。 由此，成功制造了降低了頻率偏差的高性能石英晶片，實(shí)現(xiàn)了超小型石英振子的批量生產(chǎn)。 本技術(shù)開(kāi)發(fā)也有助于智能手機(jī)和可穿戴終端的進(jìn)一步普及、擴(kuò)大，以及助聽(tīng)器、醫(yī)療膠囊等的小型化。 本公司以本技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)一步加快車(chē)載低頻帶振子、通信基站高頻帶振子、高精度振蕩器等各種產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，支持5G通信和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )等IoT發(fā)展的社會(huì)。

京瓷以這樣的技術(shù)為基礎(chǔ)，致力于開(kāi)發(fā)車(chē)載低頻帶振子、基站高頻帶振子和高精度振蕩器等各種產(chǎn)品。
通過(guò)開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，支持被期待今后發(fā)展的第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)和先進(jìn)駕駛支援系統(tǒng)( ADAS )等IoT發(fā)展的社會(huì)。