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關鍵詞： 精工晶振晶振廠家石英晶體振蕩器京瓷晶振精工晶振西鐵城晶振村田晶振進口晶振大河晶振 CTS晶振微晶晶振

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: CTS晶振,石英晶振,MP晶振

頻率：1.8432 MHz...
尺寸：13.0*10.0mm 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作.

: CTS晶振,貼片晶振,HS534晶振

頻率：8.0 MHz~12...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: CTS晶振,貼片晶振,HS324晶振

頻率：12.0 MHz~4...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: CTS晶振,貼片晶振,HG534晶振

頻率：8.0 MHz~12...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: CTS晶振,貼片晶振,HG324晶振

頻率：12.0 MHz~1...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

: CTS晶振,貼片晶振,GA532晶振

頻率：8.0 MHz~12...
尺寸：5.0*3.2mm 晶振技術
參數資料

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

: CTS晶振,貼片晶振,GA324晶振

頻率：12.0 MHz~1...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

: CTS晶振,貼片晶振,ATSSMGL晶振

頻率：3.2 MHz~64...
尺寸：13.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

: CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振

頻率：3.2 MHz~40...
尺寸：13.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

: CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振

頻率：3.2 MHz~64...
尺寸：12.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.

: CTS晶振,石英晶振,ATS晶振

頻率：3.2 MHz~64...
尺寸：15.0*10.0mm 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性.

: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

頻率：2.75~54.0M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

頻率：20.0~50.0M...
尺寸：2.5*2.0mm 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: NDK晶振,貼片晶振,2725Z晶振

頻率：2.50~40.0M...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V,5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,貼片晶振,2725T晶振

頻率：2.50~125.0...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V,5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: NDK晶振,貼片晶振,2725Q晶振

頻率：2.50~125.0...
尺寸：3.2*2.5mm 晶振技術
參數資料

一種功率存儲式晶體振蕩器,可由2.5 V驅動具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.高度：最高1.0 mm,緊湊和輕.尺寸:5.0 x3.2 x1.0 mm,重量:0.06 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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