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Abracon晶振,貼片晶振,ASDMDC晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDMDC晶振

頻率:2.3~170.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品,如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。

Abracon晶振,貼片晶振,ASDMB晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDMB晶振

頻率:1.0~150.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品,如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。

Abracon晶振,貼片晶振,ASDM晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASDM晶振

頻率:1.0~150.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品,如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。

Abracon晶振,貼片晶振,ABSM2晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABSM2晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Abracon晶振,石英晶振,ABU-4-5晶振

Abracon晶振,石英晶振,ABU-4-5晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:9.5*3.3mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Abracon晶振,貼片晶振,ABSM3B晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABSM3B晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:12.5*4.85mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Abracon晶振,貼片晶振,ABS25晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABS25晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Abracon晶振,貼片晶振,ABS13晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABS13晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Abracon晶振,貼片晶振,ABS07晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABS07晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Abracon晶振,貼片晶振,ABS06晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABS06晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Abracon晶振,貼片晶振,ABMM晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABMM晶振

頻率:6.0~125.0M...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振

頻率:36.0~80.0M...
尺寸:1.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM12晶振

頻率:24.0~80.0M...
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM11晶振

頻率:16.0~50.0M...
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM10晶振

頻率:12.0~55.0M...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振

頻率:12.0~32.0M...
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM8晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM8晶振

頻率:10~125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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