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: LFXTAL069395RL3K,伊克德高頻晶振,CFPX-218,數碼產品

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: Wi-Fi應用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm

Wi-Fi應用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm，日本電波工業株式NDK晶振，進口晶振型號NX2520SA，編碼NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0x0.50mm四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，頻率范圍：16MHz~80MHz，NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4具有超小型，輕薄型，優異的耐環境性能，耐熱和耐沖擊性，回流溫度曲線（可用于無鉛焊接)，應用于：電信設備，短程無線設備，消費設備功能，適用于短程無線設備如藍牙、Wi-Fi，以及參考時鐘源如智能手機和平板電腦。
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: ECS高品質晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR無線應用晶振

ECS伊西斯ECX-2236晶振,ECS-192-10-36-JGN-TR無線應用晶振，ECS伊西斯晶振，美國進口晶振，ECX-2236是一款小體積晶振，外形尺寸標準2.5x2.0x0.55mm晶振，ECS-270-8-36CKM-TR四腳貼片晶振，ECS-200-10-36-JTM-TR無源晶振，ECS-200-10-36-JGN-TR石英晶體諧振器，石英晶振，無鉛環保晶振，小體積，輕薄型，耐熱及耐環境特點，微型ECX-2236是一種緊湊的SMD晶振。非常適用于LoRa WAN，廣域網，無線應用晶振，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，數碼電子晶振，安防設備，數碼電子，物聯網等應用。
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: KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子

KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動子，日本進口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，1ZNA16000AB0P無源晶振，1ZCB26000AB0R石英貼片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶體諧振器，7AE04000A00A000000I無鉛環保晶振，1ZNB26000AB0R表面貼裝型水晶振動子/MHz帶水晶振動子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，輕薄型，耐熱性好，高精度，高可靠性從12MHz-64MHz低頻到寬頻，無需防潮包裝管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200標準，應用于通訊設備晶振，藍牙模塊晶振，無線局域網晶振、汽車電子晶振，車載無線無鑰匙進入、安全設備、多媒體設備，數碼電子等應用。
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: Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Raltron晶振,進口晶振,RTX-2520晶振

2520mm體積的溫度補償晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對應IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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: Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

2520mm晶體體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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: ACT晶振,小體積晶振,2205-SMX-4晶體

2520mm體積的高頻晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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: Suntsu晶振,貼片晶振,SXT224晶體

普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
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: Transko晶振,進口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Transko晶振,貼片有源晶振,TLP22振蕩器

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Qantek晶振,石英貼片晶振,QC25晶體

小型體積貼片晶振適用于電子領域的表面貼片型石英2520晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于電子產品部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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: ECS晶振,貼片晶振,ECS-TXO-2520晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: ECS晶振,貼片晶振,ECS-2018晶振

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: Golledge晶振,貼片晶振,GSX321晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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