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: A152-303.5M1,7050mm,安克SAW濾波器,303.5MHZ,A152系列諧振器

A152-303.5M1,7050mm,安克SAW濾波器,303.5MHZ,A152系列諧振器,AEK無源諧振器,俄國(guó)進(jìn)口晶振,7050mm輕薄型晶振,無源貼片晶振,聲表面濾波器,303.5MHZ晶體諧振器,SMD晶振,尺寸7.0×5.0mm,頻率302.5MHZ,低功耗晶振,低耗能晶振,耐高溫晶振,高品質(zhì)晶振,無線局域網(wǎng)晶振,微處理器晶振,視聽設(shè)備晶振,小型設(shè)備晶振.
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: FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體

FMXMC3S2120FFC-20.000000M-CM,5032mm,FMXMC3S2系列,FMI貼片晶體,美國(guó)FMI晶振,陶瓷晶振,20MHZ輕薄型晶振,無源SMD晶體,5032mm兩腳貼片晶體,無源晶振,貼片諧振器,尺寸5.0x3.2mm,頻率20MHZ,工作溫度-40~+85°C,無鉛環(huán)保晶振,耐高溫晶振,高可靠晶振,高性能晶振,低損耗晶振,移動(dòng)設(shè)備晶振,數(shù)字視頻晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,蜂窩電話晶振,電子設(shè)備晶振.

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: 6035mm,52MHZ,AAV52M000000FLH32H,STD晶體諧振器

6035mm,52MHZ,AAV52M000000FLH32H,STD晶體諧振器,美國(guó)石英晶體,6032兩腳貼片晶振,無源SMD晶振,陶瓷晶振,無源晶振,52MHZ貼片晶振,SMD crystal,水晶振動(dòng)子,尺寸6.0x3.5mm,頻率52MHz,負(fù)載32pF,工作溫度-20~+70℃,高性能晶振,高精度晶振,低耗能晶振,低老化晶振,耐高溫晶振,微處理器晶振,儀器設(shè)備晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,視聽設(shè)備晶振,無線局域網(wǎng)晶振.
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: 高利奇2012mm諧振器,CC8A-T1A,無線電通信6G晶振

高利奇2012mm諧振器,CC8A-T1A,無線電通信6G晶振，英國(guó)進(jìn)口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號(hào)：CC8A-T1A，頻率范圍：24.0MHz~50.0MHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.2x0.6mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，耐高溫晶振，陶瓷晶振，SMD石英晶體，軍事溫度范圍-55+125℃選項(xiàng)，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高穩(wěn)定性和低老化，高沖擊和抗振動(dòng)，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。貼片晶振適合應(yīng)用于：遙測(cè)，光學(xué)網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療設(shè)備，無線電通信，航空電子設(shè)備，導(dǎo)航儀，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，車載控制器等應(yīng)用。
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: Golledge兩腳貼片晶振,CC2A-T3A,航空電子設(shè)備6G晶振

Golledge兩腳貼片晶振,CC2A-T3A,航空電子設(shè)備6G晶振，英國(guó)進(jìn)口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號(hào)：CC2A-T3A，頻率范圍：12.0~70.0MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，耐高溫晶振，陶瓷晶振，SMD石英晶體，軍事溫度范圍-55+125℃選項(xiàng)，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高穩(wěn)定性和低老化，高沖擊和抗振動(dòng)，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。SMD晶振，適合應(yīng)用于：航空電子設(shè)備、衛(wèi)星通信，GPS定位，導(dǎo)航儀，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，車載控制器等應(yīng)用。
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: Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振

Golledge耐高溫晶振,CC1A-T3A,航空航天6G晶振，英國(guó)進(jìn)口晶振，GolledgeCrystal高利奇晶振，型號(hào)：CC1A-T3A，小體積晶振尺寸：8.0x3.7x1.75mm陶瓷SMD封裝，頻率范圍：8.0MHz~30.0MHz，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無源晶振，無鉛晶振，耐高溫晶振，軍事溫度范圍：-55℃至+125℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，高沖擊和抗振動(dòng)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振被廣泛應(yīng)用于：汽車電子，車載控制器，汽車胎壓檢測(cè)，通訊設(shè)備，航空航天電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，智能家居，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: SMD/DSO321SR/1XSE050000ART/3225mm/50MHz/3.3V/耐高溫晶振

SMD/DSO321SR/1XSE050000ART/3225mm/50MHz/3.3V/耐高溫晶振，日本KDS大真空株式會(huì)社，進(jìn)口晶振型號(hào)DSO321SR，編碼為1XSE050000ART，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm表面貼裝型晶體振蕩器，有源晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，無鉛環(huán)保晶振，帶三態(tài)功能，電源電壓3.3V，頻率為50MHz，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，符合AEC-Q200（可選：相當(dāng)于AEC-Q100），該石英晶振具有超小型晶振，輕薄型晶振，耐熱，耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。應(yīng)用于：車載導(dǎo)航晶振，耐高溫晶振，車規(guī)晶振，汽車音響晶振，多媒體設(shè)備晶振，車載攝像頭晶振，GPS定位系統(tǒng)晶振，通訊設(shè)備，無線藍(lán)牙晶振等。
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: 3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm車載專用晶振

3225mm/CX3225CA24000D0HSSCC/24MHz/8pF/±20ppm車載專用晶振，日本進(jìn)口Kyocera京瓷晶振，型號(hào)CX3225CA，編碼為CX3225CA24000D0HSSCC，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x0.8mm陶瓷封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，車載對(duì)應(yīng)石英振子，SMD晶振，耐高溫晶振，無鉛環(huán)保晶振，頻率：24MHz，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，貼片晶振具有超小型晶振、輕薄型晶振、耐熱、耐振、耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。應(yīng)用于：汽車電子設(shè)備，發(fā)動(dòng)機(jī)控制，高速車載網(wǎng)絡(luò)，車載控制器晶振，通訊設(shè)備，無線藍(lán)牙模塊等應(yīng)用。
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: 安基晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,VTON-211振蕩器

壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: 安基晶振,耐高溫晶振,CXAN-221高品質(zhì)晶振

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
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: Raltron晶振,有源晶振,COM1時(shí)鐘晶體振蕩器

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Mmdcomp晶振,壓控晶振,MVUH振蕩器

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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: Mmdcomp晶振,高端晶體,X石英晶體諧振器

2520mm體積的進(jìn)口晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
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: ACT晶振,環(huán)保晶振,531-SMX-4晶體

小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: MTRONPTI晶振,VC-TCXO振蕩器,M6065耐高溫晶振

高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: MTRONPTI晶振,耐高溫晶振,M1325晶體

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: Suntsu晶振,進(jìn)口音叉晶體,SWS512晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片5.0*1.8晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Transko晶振,壓控晶體振蕩器,TSMV3耐高溫晶振

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Qantek晶振,進(jìn)口有源晶振,QX2環(huán)保振蕩器

小體積2520貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.95 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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