小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準
因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2日本電波株式會社NX3225GA-13.56M-STD-CRG-2NX3225GA-27M-STD-CRG-23225晶振NX3225GA-26MHZ-TI日本NDK晶振NX3225GA-14.7456M-STD-CRG-2NX3225GA-20MHZ-STD-CRA-1陶瓷面3225晶振NX3225GA-16.000M-STD-CRG-2日本NDK晶體NX3225GA-27.12M-STD-CRG-2NX3225GA-19.2M-STD-CRG-2日本電波株式會社NX3225GA-27.000M-STD-CRG-1NDK石英晶振NX3225GA-25.000M-STD-CRG-1NX3225GA-16.9344M-STD-CRG-2日本電波晶振NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1陶瓷面晶振NX3225GA-25.000M-STD-CRG-2NX3225GA-10.000M-STD-CRG-2日本NDK晶體
