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: Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
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: Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC4晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: Quarztechnik晶振,貼片晶振,QTTC3晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RT晶振

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
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: Geyer晶振,貼片晶振,KX–327RF晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHF晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: Geyer晶振,貼片晶振,KX–327FT晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: Cardinal晶振,石英晶振,CPS晶振

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: 富士通晶振,貼片晶振,FSX-3215晶振

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: ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振

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: ILSI晶振,貼片晶振,IL3X晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).
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: ILSI晶振,貼片晶振,IL3T晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: Rakon晶振,貼片晶振,RXO7050R晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站..

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[行業(yè)資訊]C2E-30.720-12-1520-R臺(tái)灣AKER貼片晶振代碼2018年11月23日 10:47: CTS232.76812.520R安碁晶振C7S-8.000-8-1530-X-R壓電石英晶振C1E-26.000-12-1530-X-R臺(tái)灣進(jìn)口晶振 C3E-25.000-8-50100-X1-R臺(tái)灣AKER晶振C5S-37.500-10-1520-R安碁晶振C16-24.000-10-1530-X-R超小型貼片晶振 C3E-25.000-10-1530-X-R貼片晶振C7S-11.0592-12-1520-R臺(tái)灣AKER晶振C1E-50.000-10-1530-X-R石英晶振 C1E-20.000-12-1530-X-R金屬面貼片晶振C2E-30.720-12-1520-R貼片晶振C3E-27.000-8-50100-X1-R壓電石英晶振 C16-27.000-10-1530-X-R石英晶體諧振器C5S-8.000-12-1520-R金屬面貼片晶振C1E-30.000-10-1530-X-R安碁晶振 C1E-24.000-12-1530-X-R臺(tái)灣進(jìn)口晶振C5S-14.7456-12-1520-R石英晶體諧振器C1E-25.000-12-1530-X-R臺(tái)灣AKER晶振 C5S-16.000-10-1530-X-R超小型貼片晶振C3E-30.000-12-1520-R臺(tái)灣進(jìn)口晶振C2E-48.000-10-1530-X-R貼片晶振 C3E-16.000-10-1530-X-R石英晶振C7S-16.670-8-1530-X-R超小型貼片晶振C1E-36.000-10-1530-X-R金屬面貼片晶振 C1E-37.400-12-1530-X-R壓電石英晶振C5S-13.000-10-1520-R石英晶振C16-40.000-10-1530-X-R石英晶體諧振器 C1E-32.000-12-1530-X-R安碁晶振C16-32.000-10-1520-R壓電石英晶振C1E-32.000-10-1530-X-R臺(tái)灣進(jìn)口晶振 C3E-26.000-10-1530-X-R臺(tái)灣AKER晶振C2E-48.000-10-1520-R安碁晶振C5S-12.000-10-1530-X-R超小型貼片晶振 C2E-26.000-10-1530-X-R貼片晶振C1E-33.000-8-1520-R臺(tái)灣AKER晶體C1E-27.120-12-1530-X-R石英晶振 C1E-50.000-12-1530-X-R金屬面貼片晶振C3E-26.000-8-1520-R貼片晶振C3E-32.000-10-1530-X-R壓電石英晶振 C1E-27.000-12-1530-X-R石英晶體諧振器C1E-37.400-12-1520-R金屬面貼片晶振C3E-24.000-10-1530-X-R安碁晶振 C1E-54.000-10-1530-X-R臺(tái)灣進(jìn)口晶振CAA-14.7456-20-1520-R石英晶體諧振器C2E-40.000-10-1530-X-R臺(tái)灣AKER晶振 C3E-40.000-10-1530-X-R超小型貼片晶振C7S-8.000-12-1530-X-R臺(tái)灣進(jìn)口晶振C1E-27.000-10-1530-X-R貼片晶振 C1E-20.480-10-1530-X-R石英晶振CAA-4.000-18-1530-X-R超小型貼片晶振C1E-38.400-12-1530-X-R金屬面貼片晶振 C2E-16.000-10-1530-X-R壓電石英晶振C6S-10.000-12-1520-R石英晶振C1E-32.000-8-1515-R石英晶體諧振器 C1E-40.000-10-1530-X-R安碁晶振C1E-25.000-8-1520-R壓電石英晶振C1E-38.400-10-1010-R臺(tái)灣進(jìn)口晶振 C1E-48.000-10-1530-X-R臺(tái)灣AKER晶振C2E-18.080-12-50100-X1-R安碁晶振C16-40.000-8-1015-R超小型貼片晶振 C1E-30.720-10-1530-X-R貼片晶振CAA-20.000-20-1520-R臺(tái)灣AKER晶振C1E-28.63636-10-1530-X-R石英晶振 C3E-27.000-10-1530-X-R金屬面貼片晶振C2E-24.576-8-1520-R貼片晶振; 閱讀（844）標(biāo)簽：C2E-30.720-12-1520-R臺(tái)灣AKER貼片晶振代碼