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: EPSON晶振,EG-2101CA晶振,聲表面濾波器,EG-2101CA 62.500M-DCHL3

小型貼片石英晶振主要采用了，“EG-2101CA 62.500M-DCHL3”先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,EG-2021CA晶振,OSC振蕩器

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,EG-2002CA晶振,SAW振蕩器,EG-2002CA 125.0000M-PCHL3

聲表面諧振器,汽車電子晶振,“EG-2002CA 125.0000M-PCHL3”因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
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: EPSON晶振,EA-2102CB晶振,SAW濾波器

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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: EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術的封裝模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
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: EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型貼片無源晶振

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
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: EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級石英晶振

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
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: EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。
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: EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級石英晶振

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

小型貼片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良。
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: EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準。
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: EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準。
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: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SV晶振

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產(chǎn)品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網(wǎng)絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
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: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SK晶振

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產(chǎn)品永遠控制在一定的頻率范圍，應用:SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網(wǎng)絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
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: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SJ晶振

表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接
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: KDS晶振,貼片晶振,DSV753SD晶振

表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進行選擇.已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接
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