2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
小型SMD有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
SiTime開發了幾代先進的kHz石英晶體和MHz MEMS諧振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性.我們還開發了一個全面的開發和仿真平臺,確保所有MEMS諧振器的第一個硅成功.SiTime的MEMS諧振器不僅在我們銷售的每一種產品中都有,其他半導體公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS諧振器,以提供獨特的、高容量的解決方案,不需要外部時鐘.
與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.
溫補晶體振蕩器(TCXO)在各種應用中用作穩定的頻率參考或時鐘.它們現在提供非常小的SMD封裝.由于高拉伸性,最好的溫度補償只能通過基波中的振蕩晶體來實現.因此,對于大部分穩定的TCXO,頻率范圍限制在最大約50至70MHz.然而,許多應用需要明顯更高的頻率,因此在應用中需要倍頻.這需要額外的空間并導致不期望的干擾頻譜.這里現在設置新的TCXO類型AXLE113HF和AXLE145HF公司AXTAL到11毫米×小SMD晶振封裝在9毫米和14毫米×9毫米穩定的輸出頻率高達200MHz的標準尺寸提供.這兩種型號的噪聲非常低,并且具有幾個飛秒的非常低的相位抖動.
KVG晶振作為知名的美國晶振開發商,在技術上和產品質量上有著嚴格的要求,作為高頻振蕩器TCXO晶振和OCXO晶振等晶體振蕩器領域的技術領先者,不斷開發新的高質量的壓控晶振,壓控溫補振蕩器,恒溫晶振,差分晶振等產品.
現階段石英晶體振蕩器的發展方向可以說是關系到世界科技的發展,像是重要的航空,通訊,軍事,星載等領域都是離不開石英晶體振蕩器的.在歐美地區,主要集中于溫補振蕩器和恒溫振蕩器的研發與生產,他們主要用于航空和軍事等領域.而我國由于在這方面的技術力量還有所欠缺,所以石英晶體振蕩器還不夠成熟,包括通訊,軍事等領域所需要的晶振都是來源于進口,所以我國在接下來的時間內將會注重于石英晶體振蕩器的研發.
