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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: TXC晶振,SMD晶體振蕩器,7J晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
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[行業(yè)資訊]完成高領(lǐng)域智能感應(yīng)怎會(huì)沒(méi)有石英晶振幫忙2018年05月07日 10:50: 除了32.768K貼片時(shí)鐘晶振,溫補(bǔ)晶振也是必不可少的,人工智能手機(jī)內(nèi)部至少用5.6鐘晶振型號(hào),根據(jù)不同型號(hào)需求發(fā)揮不同作用.有源晶振,在手機(jī)線路板中供CPU使用,通常用的比較多的頻率是26MHZ.3225貼片晶振用于手機(jī)也是比較常見(jiàn).壓控振蕩器26MHZ石英晶振產(chǎn)生的26MHZ信號(hào)再進(jìn)行2分頻,來(lái)產(chǎn)生13MHZ信號(hào)供其他電路使用.基準(zhǔn)時(shí)鐘VCXO一般有4個(gè)端口：輸出端,電源端,AFC控制端及接地端.另一種是由一個(gè)13MHZ石英晶體,集成電路和外接元件構(gòu)成晶振振蕩電路,13MHZ晶振在加快CPU的運(yùn)算頻率（時(shí)間）,頻率越高,運(yùn)算速度也快,更精準(zhǔn).; 閱讀（98）標(biāo)簽：32.768K貼片時(shí)鐘晶振|SMD晶體振蕩器