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壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術(shù)：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。
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