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: 3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機(jī)晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB321SDN

3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機(jī)晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB321SDN，1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm，是3225貼片晶振，頻率25MHZ，日本進(jìn)口晶振，KDS溫補(bǔ)晶振，DSB321SDN晶振，支持低電壓，低相位噪聲，單體結(jié)構(gòu)，用途為手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無(wú)線通信設(shè)備等。溫補(bǔ)振蕩器具有溫度補(bǔ)償作用，高低溫度穩(wěn)定性；頻率精度高，產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能，被廣泛用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，GPS全球定位系統(tǒng)，智能手機(jī)，WiMAX和無(wú)線通信等產(chǎn)品，符合 ROHS/無(wú)鉛。
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: NX3225SA電信設(shè)備晶振,NX3225SA-16.384MHz-STD-CQR-1,日本電波石英晶體

NX3225SA電信設(shè)備晶振,NX3225SA-16.384MHz-STD-CQR-1,日本電波石英晶體，尺寸3.2x2.5mm，頻率16.384MHZ，日本NDK晶振，日本進(jìn)口晶振，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，石英振動(dòng)子，SMD晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，環(huán)保晶振，輕薄型晶體，四腳貼片晶振，3225貼片晶振，低功耗晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，電信設(shè)備晶振，智能手機(jī)晶振，WIFI應(yīng)用晶振，藍(lán)牙晶振，參考時(shí)鐘源專用晶振，平板電腦晶振，視聽設(shè)備晶振，無(wú)線設(shè)備晶振，小型設(shè)備晶振，具有良好的穩(wěn)定性能。

貼片石英晶振產(chǎn)品超級(jí)適用于短距離無(wú)線設(shè)備，如藍(lán)牙、Wi-Fi、和智能手機(jī)的參考時(shí)鐘源和平板電腦，小型設(shè)備，視聽設(shè)備等領(lǐng)域.NX3225SA電信設(shè)備晶振,NX3225SA-16.384MHz-STD-CQR-1,日本電波石英晶體.
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: KDS無(wú)鉛環(huán)保晶振,DSX321G汽車導(dǎo)航晶振,1N240000AB0J石英晶振

3225貼片晶振非常小的SMD晶振器件,是民用小型無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.
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: MTRONPTI晶振,貼片無(wú)源晶振,M1253晶體

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片高精度晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,進(jìn)口晶振

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從12MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

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: Transko晶振,貼片晶振,CS32H晶振

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: 百利通亞陶晶振,石英晶振,HX501晶振

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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: 百利通亞陶晶振,石英晶振,HX321晶振

3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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: 希華晶振,貼片晶振,SCV-3225晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要，符合RoHS/無(wú)鉛.

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: 希華晶振,貼片晶振,OSC81晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要，符合RoHS/無(wú)鉛.

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: Rakon晶振,RSX-8晶振,3225貼片晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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: Golledge晶振,GRX-330晶振,3225貼片晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CSX-325T晶振

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測(cè)良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
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: CITIZEN晶振,貼片晶振,CS325S晶振

低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: CITIZEN晶振,石英晶體諧振器,CS325H晶振

低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: CITIZEN晶振,3225貼片晶振,CS325晶振

低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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: EPSON晶振,TG3225CEN晶振,3225貼片晶振

小尺寸的TCXO溫補(bǔ)晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點(diǎn)膠技術(shù)，晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。
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: EPSON晶振,貼片晶體振蕩器,SG-8002CE晶振

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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: EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級(jí)石英晶振

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
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