貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
以當今電子產品的發展形勢來看,未來向高性能,高度集成,小體積方向發展是必然的,如此一來,對石英晶振行業就相當于提出了新的需求,所以現在許多石英晶體廠家都在致力于研發小尺寸,高精度,低衰減,低相噪,高穩定的晶振生產技術;就在近日村田晶振公司就推出了一款用于Wi-Fi設備小型2016尺寸晶體諧振器.
