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壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產(chǎn)品內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。
溫補晶振（TCXO）,產(chǎn)品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
SiTime開發(fā)了幾代先進的kHz石英晶體和MHz MEMS諧振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性.我們還開發(fā)了一個全面的開發(fā)和仿真平臺,確保所有MEMS諧振器的第一個硅成功.SiTime的MEMS諧振器不僅在我們銷售的每一種產(chǎn)品中都有,其他半導體公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS諧振器,以提供獨特的、高容量的解決方案,不需要外部時鐘.
KVG晶振作為知名的美國晶振開發(fā)商,在技術上和產(chǎn)品質(zhì)量上有著嚴格的要求,作為高頻振蕩器TCXO晶振和OCXO晶振等晶體振蕩器領域的技術領先者,不斷開發(fā)新的高質(zhì)量的壓控晶振,壓控溫補振蕩器,恒溫晶振,差分晶振等產(chǎn)品.
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