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當前位置： 首頁 » 石英晶振
CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

CTS晶振,貼片晶振,416晶振,416F26022CKR晶振

頻率：26.000MHz
尺寸：1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技術
參數資料
超小超薄型貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

頻率：22.1184MHz
尺寸：7.0*5.0*1.3mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面無源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

EPSON晶振,MA-406晶振,陶瓷面無源晶振,MA-406 12.0000M-C3:ROHS

頻率：4~64MHZ
尺寸：11.7×4.8mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,“MA-406 12.0000M-C3:ROHS”嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

EPSON晶振,MA-306晶振,陶瓷貼片晶振

頻率：14.318~41M...
尺寸：8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA2016AS晶振,無源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：26~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，“FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3”光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型貼片無源晶振

EPSON晶振,FA2016AN晶振,超小型貼片無源晶振

頻率：24~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級石英晶振

EPSON晶振,FA2016AA晶振,車載級石英晶振

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

EPSON晶振,TSX-3225晶振,貼片晶振

頻率：16~48MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。
EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

EPSON晶振,FA-238V晶振,FA-238晶振,貼片晶振,FA-238V 12.0000MB-K0

頻率：12~60MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“FA-238V 12.0000MB-K0”是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級石英晶振

EPSON晶振,FA-238A晶振,車載級石英晶振

頻率：12~62.4MHZ
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-128S晶振,貼片石英晶振,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

EPSON晶振,FA-128晶振,無源晶振,FA-128 40.0000MF10Z-AC3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，“FA-128 40.0000MF10Z-AC3”是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

EPSON晶振,FA-118T晶振,石英晶體諧振器,FA-118T 26.0000MF12Z-AC3

頻率：24~54MHZ
尺寸：1.6×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，“FA-118T 26.0000MF12Z-AC3”最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

EPSON晶振,FA-20HS晶振,貼片晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3

頻率：16~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,“FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3”因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。
EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

EPSON晶振,FA-20H晶振,2520貼片晶振,FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0

頻率：12~54MHZ
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,“FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0”應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。
EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

EPSON晶振,CA-301晶振,圓柱插件晶振

頻率：4~64MHZ
尺寸：9.3×3.1mm pdf 晶振技術
參數資料
石英音叉晶體,小體積時鐘晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,DIP直插型,可應用于高性能手動焊接。被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準。
EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面無源晶振

EPSON晶振,MC-405晶振,MC-406晶振,陶瓷面無源晶振

頻率：32.768KHz(...
尺寸：10.41×4.06mm pdf 晶振技術
參數資料
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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