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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全，提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振！
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Abracon晶振,49S晶振,ABL晶振,ABL2晶振,ABL3晶振

Abracon晶振,49S晶振,ABL晶振,ABL2晶振,ABL3晶振

頻率：3.579545~7...
尺寸：11.5x5.0x3.5mm... pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作
Abracon晶振,壓電晶體,ABL6M晶振

Abracon晶振,壓電晶體,ABL6M晶振

頻率：12MHZ~30MH...
尺寸：6.0x3.0x1.4mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉(cāng)庫長(zhǎng)時(shí)間大量庫存常用頻點(diǎn),.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻.
KDS晶振,DSO751SBM/SBN/SVN晶振,貼片有源晶振

KDS晶振,DSO751SBM/SBN/SVN晶振,貼片有源晶振

頻率：0.7~90MHz
尺寸：4.9×7.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

KDS晶振,DSO533SK晶振,貼片晶振

KDS晶振,DSO533SK晶振,貼片晶振

頻率：13.5~212.5...
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

KDS晶振,DSO533SJ晶振,有源晶振

KDS晶振,DSO533SJ晶振,有源晶振

頻率：13.5~212.5...
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

KDS晶振,DSO531SR晶振,石英晶體振蕩器

KDS晶振,DSO531SR晶振,石英晶體振蕩器

頻率：0.2~167MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

KDS晶振,DSO531SBM/SBN/SVN晶振,貼片型普通有源晶振

KDS晶振,DSO531SBM/SBN/SVN晶振,貼片型普通有源晶振

頻率：0.7~90MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

KDS晶振,DSO321SW晶振,貼片有源晶振

KDS晶振,DSO321SW晶振,貼片有源晶振

頻率：3.25~60MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSO321SR晶振,32.768K有源晶振

KDS晶振,DSO321SR晶振,32.768K有源晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

KDS晶振,DSO321SN晶振,有源晶體振蕩器

KDS晶振,DSO321SN晶振,有源晶體振蕩器

頻率：1.5625~100...
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測(cè)良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

Abracon晶振,音叉表晶,AB26TRJ晶振

Abracon晶振,音叉表晶,AB26TRJ晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.3*2.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn),此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
Abracon晶振,彎腳晶振,AB26TRQ晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,彎腳晶振,AB26TRQ晶振,AB26TRQ-32.768KHZ-T晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.2*1.45mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
Abracon晶振,32.768K晶振,AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ晶振

Abracon晶振,32.768K晶振,AB15T晶振,AB15T-32.768KHZ晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.1*1.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費(fèi)類,手機(jī)應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用
Abracon晶振,時(shí)鐘表晶,AB26T晶振

Abracon晶振,時(shí)鐘表晶,AB26T晶振

頻率：32.768KHZ(...
尺寸：6.2*2.1mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.  
Abracon晶振,彎腳晶振,AB26TRB晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振

Abracon晶振,彎腳晶振,AB26TRB晶振,AB26TRB-32.768KHZ-T晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：6.0*1.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力.主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
Abracon晶振,插件石英晶振,AB晶振,AB-8.000MHZ-B2晶振

Abracon晶振,插件石英晶振,AB晶振,AB-8.000MHZ-B2晶振

頻率：1.8432MHZ~...
尺寸：11.5*5.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
  49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.  
KDS晶振,DSO321SH晶振,有源晶振

KDS晶振,DSO321SH晶振,有源晶振

頻率：3.5~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測(cè)良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。

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