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進口溫補晶振大全，提供日本進口溫補節能改造-歐美進口溫補晶振！
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KDS晶振,DSB535SD晶振,有源貼片晶振

KDS晶振,DSB535SD晶振,有源貼片晶振

頻率：9.6~40MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

溫補晶振（TCXO）,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB535SC晶振,貼片晶振

KDS晶振,DSB535SC晶振,貼片晶振

頻率：10~30MHz
尺寸：5.0×3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

溫補晶振（TCXO）,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,貼片晶振,DSB321SLB晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSB321SLB晶振

頻率：9.6~40MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

溫補晶振（TCXO）,本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSA321SF晶振,DSB321SF晶振,3225溫補晶振

KDS晶振,DSA321SF晶振,DSB321SF晶振,3225溫補晶振

頻率：9.6~40MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

3225mm體積的溫補晶振（TCXO）,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB321SDM晶振,TCXO晶振

KDS晶振,DSB321SDM晶振,TCXO晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

溫補晶振（TCXO）,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB321SCM晶振,溫度補償晶振

KDS晶振,DSB321SCM晶振,溫度補償晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

溫補晶振（TCXO）,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSA222MAA晶振,DSB222MAA晶振,溫補晶振

KDS晶振,DSA222MAA晶振,DSB222MAA晶振,溫補晶振

頻率：13~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB221SLB晶振,2520貼片晶振

KDS晶振,DSB221SLB晶振,2520貼片晶振

頻率：9.6~40MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB221SJ晶振,有源晶體振蕩器

KDS晶振,DSB221SJ晶振,有源晶體振蕩器

頻率：10~40MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB221SDT晶振,有源晶振

KDS晶振,DSB221SDT晶振,有源晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB221SDM晶振,2520貼片晶振

KDS晶振,DSB221SDM晶振,2520貼片晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB221SCM晶振,溫補晶振

KDS晶振,DSB221SCM晶振,溫補晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

KDS晶振,DSB221SCB晶振,2520溫補晶振

KDS晶振,DSB221SCB晶振,2520溫補晶振

頻率：9.6~52MHz
尺寸：2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的溫補晶振（TCXO）,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

CTS晶振,SMD晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

CTS晶振,SMD晶振,403晶振,403C11A32M00000晶振

頻率：10MHZ~60MH...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
  晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,無源晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

CTS晶振,無源晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

頻率：6.76438MHZ...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
  晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振

CTS晶振,石英晶振,406晶振,406I35D08M00000晶振

頻率：8MHZ~52MHZ
尺寸：6.0*3.5mm pdf 晶振技術
參數資料
  晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
KDS晶振,DSB211SLB晶振,溫度補償晶振

KDS晶振,DSB211SLB晶振,溫度補償晶振

頻率：12.288~40M...
尺寸：2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

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