很多工程師在畫(huà)PCB設(shè)計(jì)時(shí),由于在元件選擇,PCB版面布局設(shè)計(jì),走線設(shè)計(jì)方面總是遇到各種各樣的問(wèn)題,導(dǎo)致最后花了很多時(shí)間做出來(lái)的板子無(wú)法在實(shí)際當(dāng)中使用,PCB設(shè)計(jì)里面真的有很多值得注意的地方.龍湖電子和大家介紹的就是關(guān)于選擇PCB元件方面的一些值得注意的地方.

這主要是說(shuō)從電子元件封裝來(lái)選擇適合的元件.比如石英晶振的封裝包含很多信息,包含晶振的尺寸,特別是引腳的相對(duì)位置關(guān)系,還有元件的焊盤(pán)類(lèi)型.當(dāng)然我們根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)還有一個(gè)要注意的地方是要考慮元件的外形尺寸.

引腳位置關(guān)系:主要是指我們需要將實(shí)際的元件的引腳和PCB元件的封裝的尺寸對(duì)應(yīng)起來(lái).我們選擇不同的元件,雖然功能相同,但是元件的封裝很可能不一樣.我們需要保證PCB焊盤(pán)尺寸位置正確才能保證晶振能正確焊接.

焊盤(pán)的選擇:這個(gè)是我們需要考慮的比較多的地方.

首先包括焊盤(pán)的類(lèi)型.其類(lèi)型包括兩種,一是電鍍通孔,一種是表面貼片晶振類(lèi)型.我們需要考慮的因素有器件成本,可用性,器件面積密度和功耗等因數(shù).從制造角度看,表貼器件通常要比通孔器件貴,而且一般可用性較高.對(duì)于一般設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),選擇表貼元件,不僅方便手工焊接,而且有利于查錯(cuò)和調(diào)試過(guò)程中更好的連接焊盤(pán)和信號(hào).

其次我們還應(yīng)該注意焊盤(pán)的位置.因?yàn)椴煌奈恢?就代表元件實(shí)際當(dāng)中不同的位置.我們?nèi)绻缓侠戆才藕副P(pán)的位置,很有可能就會(huì)出現(xiàn)一個(gè)區(qū)域元件過(guò)密,而另外一個(gè)區(qū)域元件很稀疏的情況,當(dāng)然情況更糟糕的是由于焊盤(pán)位置過(guò)近,導(dǎo)致元件之間空隙過(guò)小而無(wú)法焊接.

另外一種情況就是我們要考慮焊盤(pán)如何焊接.在實(shí)際過(guò)程中我們常按一個(gè)特定的方向排列焊盤(pán),焊接起來(lái)比較方便.

石英晶振的外形尺寸:石英晶振的尺寸有多種類(lèi)型,其中常用的有7050晶振,3225晶振,5032晶振,2520晶振等使用較多的.在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中,一些元件(如有極性電容)可能有高度凈空限制,所以我們需要在元件選擇過(guò)程中加以考慮.我們?cè)谧畛蹰_(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí),可以先畫(huà)一個(gè)基本的電路板外框形狀,然后放置上一些計(jì)劃要使用的大型或位置關(guān)鍵石英晶振.這樣,就能直觀快速地看到(沒(méi)有布線的)電路板虛擬透視圖,并給出相對(duì)精確的電路板和元器件的相對(duì)定位和元件高度.這將有助于確保PCB經(jīng)過(guò)裝配后元件能合適地放進(jìn)外包裝(塑料制品,機(jī)箱,機(jī)框等)內(nèi).當(dāng)然我們還可以從工具菜單中調(diào)用三維預(yù)覽模式瀏覽整塊電路板.