晶振作為電子產品的必需品,在選型,參數等各方面都需要謹慎,這關系一個電子產品是否能夠正常運行工作.當然除了選型,后面還有一系列的事項同樣重要,如晶振在安裝時需要注意哪些方面.沒有正確安裝可能會導致晶振不振動,停振等現象,該篇文章龍湖電子介紹安裝水晶單元的要點以及對于PCB布局.
安裝水晶單元的要點
機械應力
對于晶體單元安裝,建議使用具有光學定位功能的機器,以防止施加過大的機械應力.
在進入批量生產之前,請確保已使用貼片機進行評估.不要使用機械定位機器.
焊接
通過回流焊接焊接石英晶振單元.
請參閱下表,了解我們推薦的助焊劑,焊料和焊接配置文件.
推薦的助焊劑和焊料
| 助焊劑 | 請使用松香基助焊劑，但不要使用水溶性助焊劑。 |
|---|---|
| 焊料 |
請在以下條件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）。 焊膏標準厚度：0.10至0.15mm |
| 標準焊接型材 | |
| 預加熱 |
150至180℃ 60至120s |
| 加熱 |
最低220℃ 30至60年代 |
| 峰值溫度 |
最低245℃ 最高260℃ 最多5秒 |
※組件應在表面上進行測量.
洗滌/剝離
保形涂層或洗滌不能應用于晶體單元,因為它不是密封的
對于PCB布局
當您設計PCB布局時,必須“1)防止降低負電阻”和“2”以防止EMI問題“.
振蕩電路的模式長度振蕩電路中的信號模式的長度應盡可能短,以最大限度地減少雜散電容/電感.通孔不應用于有源晶振振蕩電路,因為它會導致較大的EMI.
振蕩電路周圍的圖案的影響
當接地和振蕩電路之間的寄生電容變大時,接地或信號路徑不應位于多層電路板的中間層中以與振蕩電路重疊.
由于振蕩裕度不足,大的雜散電容可能導致振蕩停止.位于C-MOS逆變器輸入附近的信號路徑可能會產生EMI,因為波形中的噪聲被放大.
接地圖案的電氣屏蔽
如果放置電氣屏蔽的接地區域,請將其放在電路板的與石英晶振振蕩電路相對的表面上.如上所述,中間層中的接地圖案可以引起振蕩裕度.振蕩電路周圍的接地圖案不應太靠近振蕩電路,以防止大的雜散電容.
