從水晶到壓電石英晶振的過程經過了幾十道的工序,才成為了各項電子產品無法缺少的電子元件,每一道工序都經過嚴格的生產要求.即便如此使用該產品的時候需要注意一些事項的,使用不當會出現一些如停振,頻率漂移,不振等各種問題.下列就簡述一些比較普遍的注意事項.
石英晶振操作注意事項
通孔版本的鉛切割:
通孔晶體中的一個敏感器件是玻璃隔離器部分.引線彎曲或切割時的機械應力會在玻璃中產生微裂紋.鋼絲必須以機械方式固定在彎曲點或切割點與玻璃區域之間.切勿在距底板小于3.0mm的距離處切割或彎曲電線.請勿焊接水晶外殼,請使用橡膠膠或SMD夾子固定外殼.
焊接:
所有通孔晶體均適用于標準波峰焊線,溫度不高于260°C,持續時間不超過10秒.SMD晶振版本可根據我們的焊接條件用于回流焊接版本,可在相關數據手冊中找到.如果焊接工藝使用更高的溫度(無鉛焊接)或其他焊接方法,請與我們聯系.晶振頻率在焊接過程后可能會發生幾ppm的變化.更改將在幾小時后恢復,或者沒有任何損失的日子.
清潔:
水晶可以用傳統的清洗方法清洗.超聲波清洗頻率可達20kHz.較高的頻率會破壞晶體空白.超聲波條件可以根據不同的PC板尺寸和重量而改變.然后,來自客戶方的清潔測試將避免任何進一步的損壞.
儲存條件:
標準貯存溫度:25±5°C濕度;
60±15%相對濕度
一般儲存溫度范圍(如未另行規定)
–40°C至+85°C
沖擊條件:
1.500g/0.5ms,半正弦,三軸
絕緣電阻:
我們所有的MHZ晶振在100v直流時都是500m歐姆.
振蕩電路設計注意事項:
頻率溫度曲線
頻率溫度特性
音叉晶體的頻率溫度特性用負二次曲線表示
音叉晶體的特性與溫度的關系
如左圖所示,該曲線在25°C處有一個峰值.
請務必考慮所需的溫度范圍和頻率精度,因為隨著溫度范圍變寬,頻率變化幅度也會變大.
{頻率溫度特性的近似公式)
F_TEM=B(T-Ti)2
B:拋物線系數
T:給定溫度
Ti:周轉溫度
