晶振技術貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品，如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。
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晶振技術
超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品，如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。
晶振技術貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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