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微晶晶振,貼片晶振,OM-7605-C8晶振

微晶晶振,貼片晶振,OM-7605-C8晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。

微晶晶振,貼片晶振,OM-7604-C7 晶振

微晶晶振,貼片晶振,OM-7604-C7 晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品. 本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH2500ETTS-8.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH2500ETTS-8.000M TR晶振

頻率：8.000MHz
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1545SJTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1545SJTS-25.000M TR晶振

頻率：25.000MHz
尺寸：14.0*9.8mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1400SJETTS-11.0592M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EH1400SJETTS-11.0592M TR晶振

頻率：11.0592MHz
尺寸：14.0*9.8mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3920ETTTS-24.576M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3920ETTTS-24.576M晶振

頻率：24.576MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3645TTS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3645TTS-25.000M晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3625ETTTS-100.000M晶振

頻率：100.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3620TTS-20.000M TR晶振

頻率：20.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC3620ETTS-25.000M TR晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
        5032mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2945TTS-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2945TTS-20.000M晶振

頻率：20.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2945ETTTS-33.333M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2945ETTTS-33.333M晶振

頻率：33.333MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2900TTS-30.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2900TTS-30.000M TR晶振

頻率：30.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2745TS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2745TS-25.000M晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        7050mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2745ETTS-25.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2745ETTS-25.000M TR晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2645TTS-25.000M晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2645TTS-25.000M晶振

頻率：25.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2645TS-66.000M TR晶振

ECLIPTEK晶振，貼片晶振,EC2645TS-66.000M TR晶振

頻率：66.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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