頻率：6.0 MHz ~125.0 MHz
尺寸：7.0*5.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NSK晶振,石英晶體SMD晶振,NXD-75晶振,公司創于臺灣1996年成立，創建品牌為【NSK】1997年在香港成立分公司，1998年在深圳成立分部，2001年到廣東省東莞市投資建廠，主要生產石英晶體諧振器，無源晶振，與石英晶體振蕩器，有源晶振，東冠生產線主要生產小尺寸SMD貼片晶振系列。
臺灣津綻NSK晶體主要生產產品為全系列石英晶體振蕩子即：石英晶體諧振器，(DIP晶體 SMD 晶體)，石英晶體振蕩器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶體控制振蕩器 (SMD晶振 VCXO壓控晶振)。
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發及生產必須解決的技術問題，為壓電石英晶振行業的技術難題之一。公司子具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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NSK晶振規格 |
單位 |
MHZ陶瓷晶振頻率范圍 |
陶瓷晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
6.0MHZ~125.0MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ～ +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息NSK晶振,石英晶體SMD晶振,NXD-75晶振
（1）柱面式產品和DIP產品
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晶振產品類型 |
晶振焊接條件 |
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插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下 |
手工焊接+300°C或低于3秒鐘 |
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SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230° |
+260°C或低于@最大值 10 s |
臺灣津綻NSK晶振科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考慮面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
臺灣NSK晶振環保基本理念：NSK晶振,石英晶體SMD晶振,NXD-75晶振
1.作為良好的企業市民，遵循本公司的行動方針，充分關心維護地球環境。遵守國內外的有關環保法規。
2.保護自然環境，充分關注自然生態等方面的環境保護，維持和保全生物多樣性。
3.有效利用資源和能源，生產陶瓷晶振，石英晶振認識到資源和能源的有限性，努力進行有效利用。
4為構建循環型社會做出貢獻，致力于減少廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環，努力構建循環型社會。
5.推進晶振廠家環保型業務，充分發揮綜合實力，推進環保型業務，為減輕社會的環境負荷做出貢獻。
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