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京瓷晶振,貼片晶振,KV7050R晶振

頻率：10.0~900.0MHZ

尺寸：7.0×5.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-29952551

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京瓷晶振,貼片晶振,KV7050R晶振,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一. LH-2

京瓷晶振規(guī)格	單位	KV7050R晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	10.0~900.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +150°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +150°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.cnlifecy.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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LH-4 自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

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京瓷晶振環(huán)保理念

京瓷晶振集團希望銷售的所有產(chǎn)品都能為地球環(huán)保做貢獻，因此致力于開發(fā)環(huán)境友好型石英晶體諧振器，溫補晶振，貼片晶振等產(chǎn)品。為進行環(huán)境友好型產(chǎn)品的設計，京瓷晶振明確了“環(huán)境友好理念”。

將對于防止全球變暖、節(jié)能、節(jié)省資源、削減有害物質做出積極貢獻的產(chǎn)品定為“環(huán)保商品”，并針對所有產(chǎn)品設定了以環(huán)境友好理念為基礎的評價基準。通過這些努力，在2015年度，環(huán)保商品的比例達到了99%。今后，京瓷晶振集團將繼續(xù)開展相關活動，為提供更多環(huán)境友好型產(chǎn)品而努力。

京瓷晶振致力于環(huán)境保護，包括預防污染。在產(chǎn)品的規(guī)劃到制造、運行維修等整個過程中，努力提供環(huán)保型的產(chǎn)品和服務。在業(yè)務活動中，努力節(jié)約資源并節(jié)省能源，致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用。在積極公開有關環(huán)境的信息的同時，通過支持環(huán)保活動，廣泛地為社會作貢獻。致力于保護生物多樣性和可持續(xù)利用。切實運行環(huán)境管理系統(tǒng)PDmCA（Plan-Do-multiple Check-Act），努力提高環(huán)境性能，不斷改善運用系統(tǒng)。

京瓷晶振,貼片晶振,KV7050R晶振. LH-6