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康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,D75AS晶振

頻率：20.0MHz

尺寸：7.0*5.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-29952551

LH-1

康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,D75AS晶振,康諾-溫菲爾德晶振集團(tuán)是一家以美國(guó)為基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品制造商.在1963年公司成立后,connor- winfield主要專注于設(shè)計(jì)和制造基于石英的計(jì)時(shí)電路和振蕩器,壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,用于廣泛的電子應(yīng)用.在20世紀(jì)90年代,connorwinfield擴(kuò)展到其他產(chǎn)品領(lǐng)域,同時(shí)繼續(xù)專注于其核心的時(shí)間根源.

康諾-溫菲爾德晶振集團(tuán)的頻率控制產(chǎn)品晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等廣泛應(yīng)用于包括電信、局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、其他微處理器和電子設(shè)備等多種應(yīng)用領(lǐng)域.我們專門(mén)設(shè)計(jì)自定義和半自定義頻率控制產(chǎn)品,但也提供廣泛的標(biāo)準(zhǔn)石英晶體振蕩器產(chǎn)品和非晶體振蕩器.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

LH-2

項(xiàng)目	符號(hào)	規(guī)格說(shuō)明	條件
輸出頻率范圍	f₀	20.0MHz	請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.cnlifecy.cn
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率
待機(jī)電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負(fù)載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時(shí)間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動(dòng)時(shí)間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

LH-3

D75AS 7050

LH-4

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,D75AS晶振 LH-5

康納·溫菲爾德晶振公司在所有層面上都致力于滿足石英晶振,貼片晶振, 溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等客戶的所有要求,通過(guò)維護(hù)我們的ISO 9001質(zhì)量體系認(rèn)證,持續(xù)改進(jìn)我們的流程是我們不斷超越客戶期望的承諾.對(duì)我們來(lái)說(shuō),石英晶振,貼片晶振, 石英水晶振蕩子, 壓電石英晶體、有源晶體產(chǎn)品質(zhì)量不僅僅是一種技術(shù)或系統(tǒng),它是一種無(wú)所不包的、毫不妥協(xié)的哲學(xué)產(chǎn)品,不僅能滿足我們客戶對(duì)于晶振,石英晶體的質(zhì)量要求,而且還能以各種方式超越它們.

康納·溫菲爾德晶振集團(tuán)的各項(xiàng)能源、資源消耗指標(biāo)和排放指標(biāo)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平.實(shí)施創(chuàng)新戰(zhàn)略,提高晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振的自主創(chuàng)新能力,確保公司可持續(xù)發(fā)展.實(shí)施節(jié)約戰(zhàn)略,提高建設(shè)節(jié)約環(huán)保型企業(yè)能力,確保實(shí)現(xiàn)節(jié)能環(huán)保規(guī)劃目標(biāo)..康納溫菲爾德晶振,貼片晶振,D75AS晶振

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