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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55-R0 晶振

頻率：6.000MHz

尺寸：4.5*2.0mm

貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數(shù)字視頻攝像機 (DVC),數(shù)碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設(shè)備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設(shè)備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設(shè)備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設(shè)備和遙控器等)家用電器設(shè)備(空調(diào),微波爐,電冰箱,洗衣機等)。

訂購熱線：0755-29952551

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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55-R0 晶振,村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進的陶瓷晶振，陶瓷諧振器，陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起，至今村田晶振在中國已擁有19個銷售據(jù)點、4個工廠以及4個研發(fā)設(shè)計基地，近距離為客戶提供及時有效的服務(wù)和技術(shù)支持。村田晶振公司在中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經(jīng)營的最優(yōu)先課題，全體員工同心協(xié)力完成工作。

貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除陶瓷晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而陶瓷晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

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型號	CSTCR6M00G55-R0
頻率	6.000MHz
頻率公差	±50ppm max.(25±3℃)
工作溫度范圍	-20℃ to 80℃
清洗	Not available
負載電容量	15pF
等效串聯(lián)電阻(max.)	30Ω
驅(qū)動電平(max.)	300μW
形狀	SMD

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CSTCR6M00G55-R0 4.5-2.0

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所有產(chǎn)品的共同點村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55-R0 晶振
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽光長時間的照射.
3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品.
4：粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

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村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企業(yè)道德，遵循其經(jīng)營理念，以繼續(xù)成為受社會信賴的公司為目標，承諾遵守法律和法規(guī)，實施高度透明的管理、尊重人權(quán)、維護健康與安全、為社會發(fā)展和環(huán)境保護做出貢獻。村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55-R0 晶振
2009年度，根據(jù)環(huán)境管理體系中的規(guī)定，村田陶瓷晶振制作在其日本國內(nèi)的所有事業(yè)所和海外的所有生產(chǎn)基地中，建立了綠色經(jīng)營活動的框架，通過共享與綠色經(jīng)營有關(guān)的信息，致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)保活動，并強化企業(yè)的管治能力。

從設(shè)計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設(shè)，村田由環(huán)保主管董事?lián)握麄€集團的環(huán)保活動的總負責(zé)人，由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)保活動。此外，社長的咨詢機構(gòu)—環(huán)保委員會，還針對各據(jù)點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討。此外，為大力推進生產(chǎn)陶瓷諧振器的二氧化碳減排活動，設(shè)立了“防止全球變暖委員會”，加快設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)過程中CO2減排活動的步伐。

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