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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55B-R0晶振

頻率：4.194MHz

尺寸：4.5*2.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-29952551

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村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55B-R0 晶振,村田陶瓷晶振公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設計、制造最先進的陶瓷晶振，陶瓷諧振器，陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機、家電，汽車相關的應用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田陶瓷晶振公司的身影。

村田陶瓷晶振自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起，至今村田晶振在中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發(fā)設計基地，近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持。村田晶振公司在中國以滿足客戶的要求作為企業(yè)經營的最優(yōu)先課題，全體員工同心協(xié)力完成工作。

石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。

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型號	CSTCR4M19G55B-R0
頻率	4.194MHz
頻率公差	±50ppm max.(25±3℃)
工作溫度范圍	-20℃ to 80℃
清洗	Not available
負載電容量	15pF
等效串聯(lián)電阻(max.)	30Ω
驅動電平(max.)	300μW
形狀	SMD

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CSTCR4M19G55B-R0 4.5_2.0

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所有產品的共同點村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55B-R0晶振
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3：化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產品.
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

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村田陶瓷晶振制作所基于高尚的企業(yè)道德，遵循其經營理念，以繼續(xù)成為受社會信賴的公司為目標，承諾遵守法律和法規(guī)，實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發(fā)展和環(huán)境保護做出貢獻。村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55B-R0晶振
2009年度，根據環(huán)境管理體系中的規(guī)定，村田陶瓷晶振制作在其日本國內的所有事業(yè)所和海外的所有生產基地中，建立了綠色經營活動的框架，通過共享與綠色經營有關的信息，致力于開展有效的和實際效果大的環(huán)保活動，并強化企業(yè)的管治能力。

從設計階段開始減少環(huán)保負荷的體制建設，村田由環(huán)保主管董事?lián)握麄€集團的環(huán)保活動的總負責人，由環(huán)保部跨事業(yè)所支持和促進環(huán)保活動。此外，社長的咨詢機構—環(huán)保委員會，還針對各據點的活動情況和全公司的環(huán)保課題進行議論和探討。此外，為大力推進生產陶瓷諧振器的二氧化碳減排活動，設立了“防止全球變暖委員會”，加快設計、開發(fā)和生產過程中CO2減排活動的步伐。

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