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村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS4M91G53-A0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS4M91G53-A0晶振

頻率:4.915MHz
尺寸:9.0*8.0mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS5M00G53-A0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTLS5M00G53-A0晶振

頻率:5.000MHz
尺寸:9.0*8.0mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR7M37G55-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR7M37G55-R0晶振

頻率:7.370MHz
尺寸:4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55-R0 晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G55-R0 晶振

頻率:6.000MHz
尺寸:4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G15C99-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR6M00G15C99-R0晶振

頻率:6.000MHz
尺寸:4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR5M00G55-R0 晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR5M00G55-R0 晶振

頻率:5.000MHz
尺寸:4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M91G55-R0晶振

頻率:4.915MHz
尺寸:4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55-R0晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M19G55-R0晶振

頻率:4.194MHz
尺寸:4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M00G55-R0 晶振

村田晶振,陶瓷晶振,CSTCR4M00G55-R0 晶振

頻率:4.000MHz
尺寸:4.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片陶瓷用于微處理器的時鐘振蕩器諸如手機,數字視頻攝像機 (DVC),數碼照相機 (DSC) 和便攜式音頻播放器等小型電子設備存儲媒體和存儲器(HDD,光存貯器,FDD和閃存卡等)辦公自動化設備(手提電腦,鼠標,鍵盤等)音頻和視覺設備(電視機,DVD-HDD錄像機,音響設備和遙控器等)家用電器設備(空調,微波爐,電冰箱,洗衣機等)。
希華晶振,貼片晶振,SHO-2520晶振

希華晶振,貼片晶振,SHO-2520晶振

頻率:3.200MHz~5...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,SCV-3225晶振

希華晶振,貼片晶振,SCV-3225晶振

頻率:1.500MHz~5...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,SCO-2520晶振

希華晶振,貼片晶振,SCO-2520晶振

頻率:0.750MHz~6...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,SCO-2016晶振

希華晶振,貼片晶振,SCO-2016晶振

頻率:1.500MHz~5...
尺寸:2.05*1.65mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC81晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC81晶振

頻率:0.625MHz~5...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC73晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC73晶振

頻率:2.500MHz~6...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC71晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC71晶振

頻率:0.500MHz~1...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

         有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要,符合RoHS/無鉛.

希華晶振,貼片晶振,OSC57B晶振

希華晶振,貼片晶振,OSC57B晶振

頻率:80.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

        小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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