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安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

安基晶振,普通有源晶振,SMAF-221振蕩器

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
智能手機晶振,產品具有高精度晶振超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶體振蕩器

安基晶振,OSC晶振,SMAF-211石英晶體振蕩器

頻率：2.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
Geyer晶振,OSC晶振,KXO-V99有源晶體振蕩器

Geyer晶振,OSC晶振,KXO-V99有源晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~2...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
Geyer晶振,時鐘有源晶振,KXO-V96低損耗晶振

Geyer晶振,時鐘有源晶振,KXO-V96低損耗晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

Geyer晶振,進口石英振蕩子,KXO-V95低功耗晶振

頻率：1.000MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*0.82mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Geyer晶振,SPXO晶振,KXO-V94振蕩子

Geyer晶振,SPXO晶振,KXO-V94振蕩子

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型時鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Geyer晶振,普通有源晶振,KXO-V93高品質振蕩器

Geyer晶振,普通有源晶振,KXO-V93高品質振蕩器

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器（偏差大）和普通的石英晶體振蕩器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Geyer晶振,時鐘晶體振蕩器,KXO-V32T石英貼片晶振

Geyer晶振,時鐘晶體振蕩器,KXO-V32T石英貼片晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片石英貼片晶振,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

Golledge晶振,有源貼片晶振,GAO-3301振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發(fā)射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

Golledge晶振,進口有源晶振,GAO-3201振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*0.8mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Golledge晶振,CMOS輸出晶振,OV7604C7振蕩器

Golledge晶振,CMOS輸出晶振,OV7604C7振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

Golledge晶振,OSC晶振,MCSO1EL振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.86*3.60*2.00... pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137進口振蕩器

Cardinal晶振,普通有源晶振,CC137進口振蕩器

頻率：13.7KHz~13...
尺寸：5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Raltron晶振,普通有源晶振,COM2晶振

Raltron晶振,普通有源晶振,COM2晶振

頻率：1.544MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

Raltron晶振,有源晶體振蕩器,COM1-0.032768晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產品的最佳選擇,小體積的進口晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

頻率：0.750MHz~7...
尺寸：2.5*2.0*0.9mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
2520mm晶體體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
Raltron晶振,OSC晶振,CO2016振蕩器

Raltron晶振,OSC晶振,CO2016振蕩器

頻率：1.500MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.65mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片高頻晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產品市場領域,因產品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
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