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Suntsu晶振,石英晶體振蕩器,SXO32C進口晶振

Suntsu晶振,石英晶體振蕩器,SXO32C進口晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通進口石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,進口OSC振蕩器,SXO22C貼片晶振

Suntsu晶振,進口OSC振蕩器,SXO22C貼片晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
2520mm體積的高頻晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.
Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

Suntsu晶振,CMOS輸出晶振,SXO21C普通有源晶振

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.0*1.6*0.8mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

Suntsu晶振,SMD晶振,SXO11C石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
Transko晶振,時鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

Transko晶振,時鐘晶體振蕩器,TSM16高精度晶振

頻率：1.000MHz~8...
尺寸：1.6*1.2*0.7mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無鉛.
Transko晶振,環(huán)保晶振,TSM21低相位晶振

Transko晶振,環(huán)保晶振,TSM21低相位晶振

頻率：1.000MHz~6...
尺寸：2.0*1.6*0.9mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Transko晶振,貼片有源晶振,TLP22振蕩器

Transko晶振,貼片有源晶振,TLP22振蕩器

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Transko晶振,3225有源晶振,TG32低相位振動子

Transko晶振,3225有源晶振,TG32低相位振動子

頻率：10.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS輸出進口晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振蕩子

Transko晶振,低功耗晶振,TEL31石英振蕩子

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振時鐘晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮普通有源晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Transko晶振,石英晶體振蕩器,TCP53有源晶振

Transko晶振,石英晶體振蕩器,TCP53有源晶振

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
智能手機高頻晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Qantek晶振,進口有源晶振,QX5高質(zhì)量振蕩器

Qantek晶振,進口有源晶振,QX5高質(zhì)量振蕩器

頻率：1.000MHz~1...
尺寸：5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,VCXO晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
Qantek晶振,SPXO晶振,QX3石英晶體振蕩器

Qantek晶振,SPXO晶振,QX3石英晶體振蕩器

頻率：1.000MHz~7...
尺寸：3.2*2.5*1.2mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Qantek晶振,進口有源晶振,QX2環(huán)保振蕩器

Qantek晶振,進口有源晶振,QX2環(huán)保振蕩器

頻率：2.000MHz~6...
尺寸：2.5*2.0*0.95mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小體積2520貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.95 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振蕩器

Qantek晶振,普通有源晶振,QX1振蕩器

頻率：4.000MHz~5...
尺寸：2.0*1.6*0.6mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機,無線通信,衛(wèi)星導航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
EPSON晶振,貼片晶振,SG3225CAN晶振

EPSON晶振,貼片晶振,SG3225CAN晶振

頻率：4~72MHZ
尺寸：3.2*2.5*1.05mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
3225mm體積貼片OSC晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振

頻率：80~170MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
有源晶振,是只進口晶振本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振

頻率：80~170MHZ
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術(shù)
參數(shù)資料
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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