HEC晶體振蕩器產品介紹
HEC，Inc. Hooray USA致力于提供無與倫比的質量，同時保持極具競爭力的價格和快速的交貨時間表。我們提供的產品包括：石英晶振，貼片晶振，石英晶體振蕩器，時鐘振蕩器，TCXO溫補晶振，VCXO壓控晶振，OCXO恒溫晶振，插件晶振等，應用領域非常廣泛多樣化的行業，包括電信、通訊設備，物聯網，醫療，軍事和國防、石油鉆探、汽車和商業產品。
TCXO/VCXO/OCXO振蕩器
HE-TXO-53
HEC，INC .高度穩定的超小型TCXO/VCTCXO石英晶體振蕩器是最緊湊的無修整器TCXO器件之一，輸出最小削波正弦波為0.8Vp-p。這款TCXO只有5 x 3.2 x 1.4(高)毫米、0.06克和0.022立方厘米，采用陶瓷底座和金屬蓋子制造，以確保非常好的老化特性和可靠性。HEC提供的這款器件在-30至+75攝氏度范圍內的溫度誤差為+/- 2.5 PPM，并且能夠承受IR或汽相回流焊接工藝，使這款TCXO成為您緊湊和高穩定性要求的理想選擇。
HE-TXO-32
最緊湊的無修剪器設備
僅3毫米x 2毫米微型封裝
在寬溫度范圍內高度穩定
電壓控制功能可選
提供削波正弦波或HCMOS/TTL輸出
HE-TXO-75
僅7毫米x 5毫米x 1.6mm毫米的緊湊型封裝尺寸
在寬溫度范圍內高度穩定
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選
提供削波正弦波或HCMOS/TTL輸出
HE-TXO-758
僅7毫米x 5毫米x 1.9mm毫米8焊盤封裝
在寬溫度范圍內高度穩定
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選
HE-TXO-10C1
HE-TXO-10C1是一種TCXO(溫度補償晶體振蕩器)，在很寬的溫度范圍內具有非常高的穩定性。內部微調是HE-TXO- 10C1溫補晶振的標準功能，以確保設備精確調諧到所需的頻率。最大高度僅為4.7毫米，這種薄型標準DIL 14引腳間距非常適合無線通信設備等許多應用。
特點:
最大高度僅為4.7毫米。
在寬溫度范圍內具有高度穩定的輸出符合行業標準的DIL 14引腳間距
選項:
3v操作
2個TTL/CMOS 15pF負載電壓控制功能
HE-TXO-10C2
14引腳薄型SMD封裝
在寬溫度范圍內高度穩定的輸出
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選
HE-TXO-8B
8引腳Dip封裝
在更寬的溫度范圍內具有高度穩定的輸出
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選
HE-TXO-R42
薄型SMD封裝(僅3.8毫米高)
行業標準的占地布局
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選
HE-TX0-10A
HE-TXO-10A是一種TCXO(溫度補償晶體振蕩器),在很寬的溫度范圍內具有很高的穩定性。內部微調是在HE-TXO-10A系列的標準功能，這確保了TCXO被精確地調整到頻率。這款TCXO采用緊湊型DIL 14引腳封裝，非常適合包括無線通信設備在內的許多應用。
特點:
在寬溫度范圍內具有高度穩定的輸出
多種輸出邏輯(CMOS、TTL或限幅正弦波)工業標準封裝和引腳間距
電壓控制功能可選
14引腳Dip封裝
在更寬的溫度范圍內具有高度穩定的輸出
更緊密的穩定性
3.3V或5V工作電壓
電壓控制功能可選
HE-TXO-007的特點是在很寬的溫度范圍內具有緊密的穩定性，內部調整器是標準配置，因此可以將TCXO精確地調整到所需的頻率。由于其薄型封裝(最大高度僅為4.5毫米)和標準間距，該器件非常適合無線通信設備等應用。
HE-TX0-1000
軍用標準規格
非常精確的0.5 PPM穩定性
有多種封裝和引腳連接可供選擇
提供HCMOS/TTL或正弦波輸出
壓控晶體振蕩器
HE-SVXO-100
HE-SVXO-100系列具有寬頻率覆蓋范圍、嚴格的容差和總計180 PPM的最小VCXO壓控晶振范圍，因此非常適合通信設備、視頻數據壓縮技術或要求寬頻率控制范圍的PLL電路等應用。HE-SVXO-100系列采用微型5mmx7mm陶瓷封裝，非常適合高密度元件布局，還可承受氣相或IR回流焊工藝。
特點:
寬頻率控制范圍
波形對稱度為45:55%
HCMOS輸出，15pF負載
10mA最大低電流消耗可在磁帶和卷軸上獲得
5毫米x 7毫米貼片VCXO貼片晶振
寬頻率范圍
緊密的穩定性和出色的拉力選項
HE-SVXO-200
HE-SVXO-200系列提供VCXO型振蕩器，具有較寬的頻率覆蓋范圍和嚴格的容差。該產品具有非常寬的VCXO范圍(寬至100 PPM)，非常適合通信設備、視頻數據壓縮技術或PLL等應用。具有J引腳配置的耐用熱塑性封裝能夠承受氣相或IR回流焊工藝，同時滿足表面貼裝產品要求。
