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Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

Suntsu晶振,壓電石英晶體,SWS834晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.8*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的石英貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

Suntsu晶振,進口石英晶體,SWS614晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：6.9*1.3*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料
小型貼片石英低功耗晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Suntsu晶振,進口音叉晶體,SWS512晶振

Suntsu晶振,進口音叉晶體,SWS512晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.9*1.8*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片5.0*1.8晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
Suntsu晶振,美國進口晶振,SWS412晶振

Suntsu晶振,美國進口晶振,SWS412晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：4.1*1.5*0.9mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為5G通信晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Suntsu晶振,低頻晶振,SWS312晶體

Suntsu晶振,低頻晶振,SWS312晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片表晶32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,3.2x1.5晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
Suntsu晶振,高精度晶振,SWS212晶體

Suntsu晶振,高精度晶振,SWS212晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
Suntsu晶振,32.768K晶振,SWS112晶體

Suntsu晶振,32.768K晶振,SWS112晶體

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
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