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KDS晶振,DSX221G晶振,貼片石英晶振,1ZCA12000BA0A

KDS晶振,DSX221G晶振,貼片石英晶振,1ZCA12000BA0A

頻率:12~64MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,“1ZCA12000BA0A”千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

KDS晶振,DSX321SH晶振,3225貼片晶振

KDS晶振,DSX321SH晶振,3225貼片晶振

頻率:12~50MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DSX221SH晶振,無源晶振

KDS晶振,DSX221SH晶振,無源晶振

頻率:12~54MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

高精度晶片的拋光技術:是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX211SH晶振,2016貼片晶振

KDS晶振,DSX211SH晶振,2016貼片晶振

頻率:24~50MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

KDS晶振,DSX211G晶振,貼片石英晶振,1ZZCAA26000AB0E

KDS晶振,DSX211G晶振,貼片石英晶振,1ZZCAA26000AB0E

頻率:20~64MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,“1ZZCAA26000AB0E”千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

KDS晶振,石英晶體諧振器,DT-26晶振,1TD060DHNS006

KDS晶振,石英晶體諧振器,DT-26晶振,1TD060DHNS006

頻率:32.768KHz
尺寸:2×6mm pdf 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,1TD060DHNS006”產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DT-381晶振,圓柱插件晶振,1TC125BFNS008

KDS晶振,DT-381晶振,圓柱插件晶振,1TC125BFNS008

頻率:20~90KHz
尺寸:3×8mm pdf 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,“1TC125BFNS008產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DT-38晶振,圓柱晶振,1TC125DFNS019

KDS晶振,DT-38晶振,圓柱晶振,1TC125DFNS019

頻率:32.768KHz
尺寸:3×8mm pdf 晶振技術
參數資料

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,“1TC125DFNS019產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DST210AC晶振,2012貼片晶振

KDS晶振,DST210AC晶振,2012貼片晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2.0×1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

KDS晶振,DST1610AL晶振,石英晶體

KDS晶振,DST1610AL晶振,石英晶體

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

KDS晶振,石英晶體諧振器,DST1610A晶振

KDS晶振,石英晶體諧振器,DST1610A晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.2×1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,石英晶體諧振器,DST310S晶振

KDS晶振,石英晶體諧振器,DST310S晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2×1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,DMX-26S晶振,32.768K晶振

KDS晶振,DMX-26S晶振,32.768K晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

NSK晶振,VCXO振蕩器,NAVH-6晶振

NSK晶振,VCXO振蕩器,NAVH-6晶振

頻率:12.0~35.32...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

NSK晶振,VCXO振蕩器,NAVD-6晶振

NSK晶振,VCXO振蕩器,NAVD-6晶振

頻率:1.0~52.0MH...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

NSK晶振,數碼相機振蕩器,NAOL 22晶振

NSK晶振,數碼相機振蕩器,NAOL 22晶振

頻率:2.0~50.0MH...
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

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